電子元件相關文章 缺芯仍在繼續，索尼PS5游戲機產量將下調100萬臺 11月11日消息，據外媒報道，據報道，由于疫情原因，PS5游戲機零件持續短缺，物流也受到影響，日本電子和娛樂巨頭索尼公司在今年將PlayStation5 游戲機的產量預期下調了 100 萬臺。 發表于：11/12/2021 泰爾實驗室：我國5G手機繼續呈現高性能化的發展趨勢 2021年第三季度，我國手機大屏化、高分辨率化、高像素攝像頭配置等特點集中體現在5G手機產品，5G手機繼續呈現高性能化的發展趨勢；手機攝像頭高像素占比穩步增長。注：本報告統計數據來源于中國信息通信研究院。 發表于：11/12/2021 AMD宣布與Meta合作并發布新芯片 股價應聲上漲10% 11月9日消息，據國外媒體報道，當地時間周一，芯片制造商AMD宣布，Meta（原名Facebook）成為其數據中心芯片客戶。 發表于：11/12/2021 力積電與汽車廠簽定芯片預付供應長約，穩定未來營收動能 力積電事業群總經理朱憲國表示，未來力積電銅鑼新廠也將采用預付綁住客戶。新竹以北力積電晶圓廠晶圓產能都預付完畢，銅鑼新廠2023年投產后，也會用預付與客戶緊密合作，目前與客戶商談結果都有進展。 發表于：11/12/2021 AMD宣布與Meta合作，并發布新芯片 11月9日，芯片巨頭AMD宣布，Meta(原名Facebook)將使用AMD生產的芯片。受此消息提振，AMD股價創歷史新高，上漲了12%以上，創下歷史新高，市值突破1800億美元。 發表于：11/12/2021 科賦發布全新DDR5內存系列，滿足新一代Intel平臺與游戲超頻需求 全球內存及存儲領導品牌愛思德(ESSENCORE)，旗下消費品牌KLEVV科賦，今日宣布推出全新DDR5內存系列產品，包含DDR5標準型內存以及DDR5超頻/電競RGB內存。科賦DDR5內存已通過市場主流主機板廠QVL驗證，可完整支持專為Intel第12代核心處理器所設計的Z690平臺。 發表于：11/12/2021 一期年產144萬片晶圓，合肥集成電路產業鏈再添重要一環 “經過10個多月的建設，目前主體廠房已基本完工，眼下我們正在抓緊進行設備安裝和調試。”作為2020年世界制造業大會簽約項目，沛頓存儲預計今年年底建成投產，為合肥集成電路產業鏈再添重要一環。 發表于：11/11/2021 億咖通國產高端車規級芯片一次性流片成功，預計明年投產 近日，中國汽車智能化科技公司億咖通表示，由芯擎科技主導設計的國內首款車規級7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”成功流片返回。 發表于：11/11/2021 乘聯會：三季度汽車芯片供給的至暗時刻已經走過 近日，乘聯會在2021年10月全國乘用車市場分析月度會議上表示，三季度汽車芯片供給的至暗時刻已經走過，10月供給芯片環比增長10%左右，呈向好態勢。9月末芯片供給逐步改善，促進了10月產銷攀升。 發表于：11/11/2021 iPhone SE 3驚喜曝光：可能是最便宜的5G iPhone手機！ 相信有一直關注明美無限至今的果粉們應該都明白了，在蘋果體系之中，有一個系列機型特別特殊，它定位中端手機市場，但價格卻不便宜，在全面屏手機爛大街的情況下，它卻堅持用16：9設計，似乎在致敬喬布斯時代的經典，它就是蘋果SE系列。 發表于：11/11/2021 iPhone 14最新渲染圖曝光：顏值爆表，性能卻拉后腿！ 相信有一直關注明美無限至今的果粉們應該都清楚了，蘋果發布會之前一切皆有變數，但是，這兩年關于蘋果iPhone的爆料信息預測貌似都非常準，無論是高刷新率屏幕還是電池容量增加。 發表于：11/11/2021 圖形處理革命性突破：Imagination推出IMG CXT圖形處理器 2021年11月4日，中國上海的新品發布會上，Imagination宣布推出首款GPU IP產品——IMG CXT，一同亮相的還有PowerVR Photon光線追蹤架構，通過增加Photon硬件光線追蹤功能，IMG CXT實現了GPU IP的又一次重大飛躍，能夠為游戲和其他圖形處理應用場景提供令人難以置信的性能。 發表于：11/11/2021 期待超薄磁鐵在下一代儲器、計算方面大展身手 目前,存儲設備的磁性組件大多由磁性薄膜制成。在原子水平上,這些磁性薄膜仍然是三維的——數百或數千個原子厚。但是磁體會占用本可被用于編碼信息的空間,從而影響存儲容量。因此,幾十年來,科學家們一直在尋找制造更薄、更小的二維磁體的方法。 發表于：11/11/2021 服務器芯片群雄角逐，被驗證的半導體賽道 昨日,據第一財經報道,此前傳聞華為的x86服務器業務出售已有實質進展。工商登記顯示,華為控股的超聚變數字技術有限公司股東已變更為河南超聚能。 發表于：11/11/2021 TT Electronics公司為其WHPC系列產品增添了超高功率貼片電阻器，從而實現更佳的功率密度設計 新型反格式厚膜芯片可在更小的PCB面積內提供兩到三倍的標準額定功率，從而可為電源電路設計提供高級選項 發表于：11/10/2021 ?…233234235236237238239240241242…?
