電子元件相關文章 4個月，我們進口芯片減少240億塊，芯片產量僅減少60億塊 按照海關數據，2022年1－4月份，國內一共進口集成電路數量為1860億塊，與去年同期2100億塊相比，下滑了11．4％。 發表于：5/17/2022 臺積電業績暴增，中國大陸芯片雙雄更是倍增，將加速先進工藝研發 在臺積電公布一季度的凈利潤同比上漲超四成之后，中國大陸兩家芯片制造企業中芯國際、上海華虹也公布了業績，分別取得凈利猛增391％、211％的好成績，利潤增速遠超臺積電，此舉將有助于中國大陸芯片企業加速工藝研發。 發表于：5/17/2022 立即預約>> 榮耀筆記本新品發布會進入倒計時，全新榮耀MagicBook 14今日下午準時赴約 生態聯動，技術先行，今天下午，筆電行業即將迎來技術突破的榮耀時刻。榮耀首款搭載OS Turbo技術的輕薄本——全新榮耀MagicBook 14將于今天14：30分正式亮相新品發布會。目前，榮耀官方發布了全新榮耀MagicBook 14的幾張預熱海報，對其性能、續航、外觀進行了“劇透”。此前，外界對這款集超強性能和超長續航于一身的榮耀筆記本熱議不斷，許多業內外人士對新品上市表示高度期待。 發表于：5/17/2022 聯發科中端芯片單核性能弱，凸顯技術劣勢，或助力高通重奪優勢 今年可謂聯發科高張之年，自2020年在全球手機芯片市場擊敗高通之后，它的最大遺憾就剩下高端市場了，然而高通這兩年的高端芯片都存在功耗問題，由此為聯發科提供了機會，而聯發科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市場突圍，如今聯發科希望在中端芯片市場再壓高通一頭。 發表于：5/17/2022 Vishay推出薄膜貼片電阻,額定功率達1 W,阻值為39 W至900 kW,包括四種小型封裝 賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年5月16日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款高精度薄膜貼片電阻---PEP,適用于工業和航空航天應用。除了先進的阻值范圍,Vishay Sfernice PEP的高額定功率和小型外形尺寸均為業界先進,有助于小型化并降低焊點機械應力,從而提高可靠性。 發表于：5/17/2022 光量子芯片，中國或將迎來新機遇 4月26日據外媒報道，由德國初創企業Q．ANT牽頭，14家合作伙伴組成“PhoQuant”項目，目前正在開展可在常溫下運行的光量子計算芯片研發。 發表于：5/17/2022 持續缺芯，中國芯片代工雙雄賺大錢，利潤暴增391%、211% 疫情爆發后，宅經濟迅速發展，從而帶動了5G、人工智能、電動汽車市場快速擴張，再加上芯片禁令擾亂了市場，所以芯片持續短缺。 發表于：5/17/2022 中國芯片制造國產化加速推進，全球芯片產業割裂在加速 2021年中國大陸已成為全球最大的芯片設備市場，占全球市場的份額接近三成，超過韓國和中國臺灣，中國芯片制造設備的國產化也在加速推進并取得了顯著的成績。 發表于：5/17/2022 耐科裝備逾期應收賬款一路走高，競爭激烈市占率低，毛利率下滑 通過已掌握的塑料成型原理、精密機械設計制造和電氣自動化控制等關鍵技術，進而進入半導體全自動封裝領域，并開發全自動切筋成型系統、模具及相關設備，主要應用于集成電路和分立器件的精密封裝。一家公司，能夠從擠塑設備成功轉型半導體自動封裝設備，其中的技術來源，必然備受關注。 發表于：5/17/2022 俄羅斯芯片的痛與罰 近日，俄羅斯政府宣布了新的半導體計劃，預計到2030年投資3．19萬億盧布（約合488億人民幣）用于開發俄羅斯本國的半導體生產技術、芯片開發、數據中心基礎設施、人才培養以及自制芯片和解決方案的市場推廣。 發表于：5/17/2022 旺泓4530A接近傳感芯片及其優點與應用 消費電子設備如手機等正在使用越來越多的傳感器來降低功耗；有些設備擁有超過10個傳感器。對手機制造商來說，能否將這些傳感器封裝在一起，以便降低功耗、節省空間和成本。將接近傳感器與環境光傳感器封裝在一起有很多好處。下面，在說明了環境光感和接近傳感器的原理，實際的應用和它們之間的差異后，來看一看高集成度封裝的好處。 發表于：5/17/2022 最新！國內集成電路產量大降 國家統計局：4月集成電路產量同比下滑12.1% 發表于：5/16/2022 三星 SmartTag+ 和蘋果AirTag UWB芯片拆解比較 與藍牙一樣，UWB 是一種短距離、低功耗、基于無線電的通信技術，其主要目的是用于位置發現和設備測距。但是，UWB 提供了許多不同的功能，例如快速可靠的文件共享功能和安全交易 發表于：5/16/2022 鎧俠再回應日本工廠污染影響，仍看好NAND市場前景 鎧俠披露了日本工廠污染事件影響以及未來閃存市場展望等內容。 發表于：5/16/2022 Nexperia推出全新汽車級CFP2-HP二極管，進一步擴展銅夾片粘合FlatPower封裝二極管產品范圍 基礎半導體領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出適用于電力應用的14款整流二極管，采用其新型CFP2-HP（銅夾片粘合FlatPower）封裝。提供標準版和AECQ-101版，其中包括45 V、60 V和100 V Trench肖特基整流二極管（帶1 A和2 A選項），例如PMEG100T20ELXD-Q就是一款100V、2 A的Trench肖特基整流二極管。針對要求超快速恢復的應用，Nexperia還在產品組合中增加了200 V、1 A PNE20010EXD-Q整流二極管。 發表于：5/16/2022 ?…151152153154155156157158159160…?
