電子元件相關文章 半導體銷售額，連續5個月維持500億美元 警惕！看漲 根據SIA數據顯示,4月全球半導體銷售額為509億美元,環比增長0.7%,同比增長21.1%。500億美元的月度高點已連續5個月持平,低于510億美元。盡管WSTS和IDC已宣布年銷售額在6000億美元左右,但英特爾和AMD仍對PC需求放緩持謹慎態度。 發表于：6/13/2022 貿澤電子榮獲知名互連廠商Hirose頒發的年度分銷商大獎 2022年6月10日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 自豪地宣布榮獲創新連接器解決方案知名設計和制造商Hirose Electric USA頒發的2021年度分銷商大獎。這個年度分銷商獎旨在表彰在銷售額和增長率，以及客戶服務和滿意度方面表現突出的分銷商。 發表于：6/12/2022 電池誘惑難擋，特斯拉牽手比亞迪？ 6月8日，比亞迪集團執行副總裁廉玉波在接受采訪時透露，比亞迪將為特斯拉提供電池產品，并表示比亞迪尊重特斯拉，他與特斯拉CEO埃隆·馬斯克也是好朋友。 發表于：6/10/2022 應用在汽車載臺殺菌中的UVC一體化消毒殺菌燈管 UVC消毒殺菌燈管是一種適用于絕大部分場所的消毒儀器，直接關系到人身健康問題，特別是在公共場所，UVC殺菌消毒燈管必不可少。UVC消毒殺菌燈管在紫外線UV－C波段內，這種殺菌管能產生260－280nm的紫外線，使細菌和病毒DNA和RNAV發生變性，細胞不能繁殖。能集中高強度紫外線在短時間內即可殺菌，廣泛應用于空氣，各類材質表面。 發表于：6/10/2022 碳化硅五巨頭博弈 以SiC市場為例，美國在SiC 領域全球獨大，美國Wolfspeed、Ⅱ－Ⅵ、Transphorm、道康寧等行業巨頭占據了全球70％以上的市場份額； 發表于：6/10/2022 潛力無限的汽車存儲芯片 隨著智能化、電動化浪潮的推進，汽車芯片的含量成倍提升，電動車半導體含量約為燃油車2倍，智能車為8－10倍。需求增量端2020年全球約需要439億顆汽車芯片，2035年增長為1285億顆。價值增量端，2020年汽車芯片價值量為339億美元，2035年為893億美元。可見芯片將成為汽車新利潤增長點，有望成為引領半導體發展新驅動力。 發表于：6/10/2022 DAC解碼芯片ES9023特性評測簡介 美國ES9023是一款單端輸出24bit立體聲音頻數模轉換DAC芯片，芯片內集成2Vrms輸出的驅動運放。采用了業界先進的SABRE數-模轉換技術；集音質、高性價比于一身，使之成為數模轉換的理想選擇。 發表于：6/10/2022 瑞薩電子發布RZ/T2M電機控制MPU，實現對伺服電機快速、高精度控制 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布,推出瑞薩高性能的RZ/T2M電機控制微處理器單元(MPU),應用于交流伺服驅動器和工業機器人等領域。RZ/T2M在單芯片上結合了快速、高精度的實時電機控制能力以及對最新的工業以太網協議的支持,同時實現功能安全操作。通過為電機控制提供所有必要的外設功能,RZ/T2M能夠為用戶顯著減少外部元件數量,從而縮減BOM成本和產品尺寸。 發表于：6/10/2022 貿澤備貨UnitedSiC UF4C/SC 1200V第四代SiC FET為各類電源應用提供更好的支持 2022年6月9日 – 提供超豐富半導體和電子元器件？的業界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始分銷UnitedSiC（現已被Qorvo?收購）的UF4C和UF4SC 1200V碳化硅 （SiC） FET。作為廣泛的高性能SiC FET系列產品，此第四代器件具有出色的導通電阻特性，適用于主流800V總線架構中的電源解決方案，如電動汽車車載充電器、工業電池充電器、工業電源、DC-DC太陽能逆變器等應用。 發表于：6/9/2022 光距感接近傳感芯片4530A產品應用分享 隨著電子計算機、生產自動化、現代信息等科學技術的發展，對傳感器的需求量與日俱增，其應用的領域已滲入到國民經濟的各個部門以及人們的日常文化生活之中。 發表于：6/9/2022 中國發力，半導體設備的瘋狂還將延續 編者按：自1956年中國將半導體作為國家重要的發展領域后，今年是第66個年頭。回望66年的發展，從無到有、從小到大，半導體產業經歷了風雨坎坷同時又迸發出無限的生機。在中國“十四五”提出數字經濟發展規劃，瞄準集成電路等戰略性領域之際，半導體產業縱橫推出“國產化進程”系列專題，講述當今中國半導體各領域發展進程，解析國產化最新態勢。 發表于：6/9/2022 Vishay推出兼顧高可靠性和高性能的新款AEC-Q200標準薄型DC Link薄膜電容器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年6月8日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列薄型符合AEC-Q200標準的DC-Link金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP1848Se DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link是業界先進器件,在額定電壓、溫度60 °C / 相對濕度93 %條件下,經過長達56天溫濕度偏壓(THB)測試,滿足汽車高濕環境應用需求。 發表于：6/9/2022 5分鐘看完蘋果WWDC2022大會：M2芯片終于來了！ 6月7日凌晨，蘋果在WWDC2022大會上，正式發布了新一代自研芯片蘋果M2。它采用新一代增強5nm制程工藝，晶體管數高達200億個，比M1增加25％，尺寸也更大很多。并且，其性能也獲得全面飛躍，這很可能是目前最強的處理器了。 發表于：6/9/2022 應用在電視觸摸屏中的十四通道智能觸摸芯片 觸摸電視是在普通的電視機上面增加帶觸摸功能的觸摸屏設備讓普通電視變的可以觸摸、可以控制電腦工作，配合各種應用領域的行業軟件，可以廣泛用于信息查詢，可以為用戶提供更直觀，生動的交互平臺。 發表于：6/9/2022 半導體的基石，中國產業騰飛無法回避的痛 編者按：自1956年中國將半導體作為國家重要的發展領域后，今年是第66個年頭。回望66年的發展，從無到有、從小到大，半導體產業經歷了風雨坎坷同時又迸發出無限的生機。在中國“十四五”提出數字經濟發展規劃，瞄準集成電路等戰略性領域之際，半導體產業縱橫推出“國產化進程”系列專題，講述當今中國半導體各領域發展進程，解析國產化最新態勢，本期為“國產化進程”專題半導體產業鏈篇第一篇文章：半導體材料。 發表于：6/9/2022 ?…139140141142143144145146147148…?
