消費電子最新文章 是德科技聯合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節點提供射頻設計遷移流程 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）聯合推出了一個全新的集成射頻（RF）設計遷移流程，幫助臺積電從 N16 制程升級至 N6RF+ 技術，以滿足當今無線集成電路應用對功耗、性能和面積（PPA）的嚴苛要求。新遷移流程將是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）與射頻解決方案集成到了一個高效的設計流程中，簡化了無源器件的再設計過程，也優化了按照臺積電更先進的射頻制程進行的元器件設計。 發表于：5/15/2024 谷歌正式發布Gemini 1.5 Flash大模型 谷歌正式發布Gemini 1.5 Flash大模型：輕量化、響應速度極快 發表于：5/15/2024 騰訊旗下混元文生圖大模型宣布全面開源 首個中文原生DiT架構！騰訊混元文生圖大模型宣布全面開源 發表于：5/15/2024 夏普終止液晶工廠運營：日本將不再具備生產大型面板能力 夏普終止液晶工廠運營：日本將不再具備生產大型面板能力 發表于：5/15/2024 三星SK海力士將超過20%的DRAM產線轉換為HBM 三星、SK海力士將超過20%的DRAM產線轉換為HBM 發表于：5/15/2024 SK海力士HBM4E內存有望采用1c nm 32Gb DRAM裸片 5 月 14 日消息，SK 海力士在 2024 年度 IEEE IMW 國際存儲研討會上不僅分享了 HBM4E 內存開發周期將縮短到一年的預期，也介紹了該內存的更多細節。 SK 海力士技術人員 Kim Kwi Wook 表示，這家企業計劃使用 1c nm 制程的 32Gb DRAM 裸片構建 HBM4E 內存。 發表于：5/15/2024 TCL華星展示全球首款Tandem三折柔性折疊屏 TCL 華星展示全球首款 Tandem 三折柔性折疊屏，印刷 OLED 實現量產級突破 發表于：5/15/2024 消息稱xAI將與甲骨文達成100億美元服務器租用協議 5 月 15 日消息，The Information 援引內部人士消息稱，馬斯克旗下的人工智能初創公司 xAI 一直在與甲骨文高管談判，打算在未來幾年內斥資 100 億美元從甲骨文租用云服務器。 擬議的 100 億美元的交易規模堪比 OpenAI 和 Anthropic 服務器交易訂單。如果一切順利的話，這筆交易將使 xAI 成為甲骨文最大的客戶之一。 發表于：5/15/2024 和輝光電展示三層串聯Tandem OLED面板 和輝光電展示三層串聯 Tandem OLED 面板：用于穿戴產品、6000 尼特亮度 發表于：5/15/2024 HBM4內存競爭已達白熱化 HBM4內存競爭已達白熱化！三星、SK海力士、美光紛紛發聲 發表于：5/15/2024 谷歌正式發布視頻生成模型Veo 5月15日消息，今日，谷歌召開I/O 2024開發者大會，正式發布視頻生成模型Veo，將成為Sora新的勁敵。 發表于：5/15/2024 蘋果產品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內存 蘋果產品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內存 發表于：5/15/2024 英特爾在可擴展硅基量子處理器領域取得突破 英特爾在《自然》雜志上發表的研究展示了單電子控制下高保真度和均勻性的量子比特。 英特爾在《自然》雜志發表題為《檢測300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文，展示了領先的自旋量子比特均勻性、保真度和測量數據。這項研究為硅基量子處理器的量產和持續擴展（構建容錯量子計算機的必要條件）奠定了基礎。 發表于：5/15/2024 東芝HAMR、MAMR機械硬盤技術雙雙突破 30TB 大關 東芝 HAMR、MAMR 機械硬盤技術雙雙突破 30TB 大關，后者業界首次實現 11 盤片 發表于：5/15/2024 OpenAI發布最新升級的大模型GPT-4o 5月14日消息，在今天凌晨的OpenAI發布會上，最新升級的大模型GPT-4o正式發布。 GPT-4o的“o”代表“omni”。該詞意為“全能”，源自拉丁語“omnis”，在英語中“omni”常被用作詞根，用來表示“全部”或“所有”的概念。 GPT-4o可以實時對音頻、視覺和文本進行推理，能處理超過50種不同的語言，并且速度和質量大大提升。 發表于：5/14/2024 ?…79808182838485868788…?
