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消費電子最新文章

零一萬物發(fā)布千億參數(shù)閉源模型Yi-Large

對標 GPT 4.0，李開復旗下 AI 公司零一萬物發(fā)布千億參數(shù)閉源模型 Yi-Large 5 月 13 日消息，零一萬物創(chuàng)始人兼 CEO 李開復今日發(fā)布了千億參數(shù)閉源模型 Yi-Large，他表示 Yi-Large 的多數(shù)指標可對標甚至是超越 GPT 4.0。該模型在斯坦福大學最新的 AlpacaEval 2.0 評估中，全球大模型勝率（Win Rate）排第一、文本長度誤差的勝率（LC Win Rate）排第二。

發(fā)表于：5/14/2024

vivo自研藍心大模型升級“自研AI多模態(tài)大模型”

vivo 自研藍心大模型升級“自研 AI 多模態(tài)大模型”

發(fā)表于：5/14/2024

Anthropic宣布在歐洲推出Claude聊天機器人

Anthropic宣布在歐洲推出Claude聊天機器人，精通多種語言

發(fā)表于：5/14/2024

Vishay推出具有業(yè)內(nèi)先進水平的小型頂側(cè)冷卻

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK® 8 x 8LR封裝的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，為通信、工業(yè)和計算應用提供高效的高功率密度解決方案。與前代器件相比，Vishay Siliconix n溝道SiHR080N60E導通電阻降低27 %，導通電阻與柵極電荷乘積，即600 V MOSFET在功率轉(zhuǎn)換應用中的重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）下降60 %，額定電流高于D2PAK封裝器件，同時減小占位面積。

發(fā)表于：5/13/2024

大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案

　　2024年5月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無線快充方案

發(fā)表于：5/13/2024

聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā)ARM架構(gòu)AI PC處理器

5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型產(chǎn)品，該公司屆時將成立一個AI芯片部門，AI芯片將由承包商負責量產(chǎn)，預計將于2025年秋季開始大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：5/13/2024

消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進行重新設(shè)計

消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進行重新設(shè)計以迎戰(zhàn)蘋果，目標頻率 4.26GHz

發(fā)表于：5/13/2024

聯(lián)想摩托羅拉蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在德國被全面禁售

因 4/5G 專利訴訟，聯(lián)想、摩托羅拉支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在德國禁售

發(fā)表于：5/11/2024

英偉達下一代人工智能GPU架構(gòu)Rubin曝光

性能跨時代飛躍！英偉達下一代架構(gòu)“Rubin”曝光：臺積電3nm、HBM4內(nèi)存

發(fā)表于：5/11/2024

消息稱蘋果已與三星簽署協(xié)議為首款折疊iPhone提供顯示屏物料

消息稱蘋果已與三星簽署協(xié)議為首款折疊 iPhone 提供顯示屏物料

發(fā)表于：5/11/2024

高通驍龍8歷代芯片價格10年翻了近5倍

安卓旗艦越來越貴！高通驍龍8歷代芯片價格曝光 10年翻了近5倍

發(fā)表于：5/11/2024

三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)

三星 AI推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

發(fā)表于：5/10/2024

消息稱三星電子已提前組建1dnm內(nèi)存技術(shù)開發(fā)團隊

消息稱三星電子已提前組建 1dnm 內(nèi)存技術(shù)開發(fā)團隊，目標重建優(yōu)勢

發(fā)表于：5/10/2024

貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的

　　2024年5月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI）的MAX32690微控制器（MCU）。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) （SoC），將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IoT）應用所需的易連接性和藍牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。

發(fā)表于：5/9/2024

SABIC的ULTEM? 樹脂應用于質(zhì)子交換膜（PEM）水電解槽

　　全球知名的多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今日（2024年5月6日）宣布，上海斐業(yè)精密機械制造有限公司選用ULTEM? 樹脂作為其面向質(zhì)子交換膜水電解槽應用領(lǐng)域生產(chǎn)的結(jié)構(gòu)部件的原材料。由于ULTEM 樹脂具有多種優(yōu)異性能，例如抗壓強度、耐蠕變性、高模量、酸性環(huán)境中的水穩(wěn)定性以及低離子析出等，這家國內(nèi)制造商在膜電極組件（MEA）支撐膜、雙極板框架和絕緣板的生產(chǎn)工藝中均采用了這款產(chǎn)品。此外，ULTEM 樹脂還有助于加快配件組裝進程、幫助質(zhì)子交換膜水電解槽系統(tǒng)能夠長期保持安全、可靠的運行狀態(tài)。

發(fā)表于：5/9/2024

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