消費電子最新文章 AMD銳龍9000系列性能提升巨大但仍不敵7000X3D AMD銳龍9000系列性能提升巨大：但仍不敵7000X3D 發表于：6/12/2024 英偉達今年將消耗全球47%的HBM 英偉達今年將消耗全球47%的HBM 發表于：6/12/2024 三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術 內存堆疊高度受限，三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術 發表于：6/12/2024 三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領導北美AI團隊 三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領導北美AI團隊 發表于：6/12/2024 蘋果發布首個生成式AI大模型Apple Intelligence 蘋果發布首個生成式AI大模型Apple Intelligence 發表于：6/11/2024 NVIDIA桌面GPU市占率飆升至88% 6月9日消息，根據研究機構Jon Peddie Research（JPR）的報告，NVIDIA的市場份額在2024年第一季度飆升至88%，而AMD的市場份額下降至12%，英特爾的市場份額幾乎可以忽略不計。 JPR報告指出，盡管市場需求下滑，NVIDIA的銷量卻逆勢增長，桌面GPU出貨量達到766萬臺，較上一季度的760萬臺和去年同期的526萬臺均有所增加。 發表于：6/11/2024 OpenAI自研芯片近日取得顯著進展 OpenAI的自研芯片計劃近日取得顯著進展 發表于：6/11/2024 博通成為半導體行業第二大AI贏家 6月9日消息，在AI芯片市場的熱潮中，不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長成為焦點，博通也悄然成為該領域的另一大贏家。 隨著人工智能技術的快速發展，定制芯片需求激增，博通憑借其在定制芯片領域的深厚積累，營收大幅攀升。 博通與谷歌的合作尤為引人注目，自2016年谷歌發布初代TPU以來，博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。 從TPU v1到即將推出的TPU v7，博通不僅參與了芯片設計，還提供了關鍵的知識產權和制造服務。 發表于：6/11/2024 臺積電3nm產能訂單已排到2026年 蘋果、英偉達等大廠包下臺積電3納米產能：訂單排到2026年 發表于：6/11/2024 瑞昱展示固態硬盤主控路線圖 瑞昱展示固態硬盤主控路線圖，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發表于：6/11/2024 黃仁勛表示認可臺積電暗示的漲價言論 英偉達CEO黃仁勛表示認可臺積電暗示的漲價言論 發表于：6/11/2024 SK集團會長拜訪臺積電 強化HBM芯片制造合作 SK集團會長拜訪臺積電 強化HBM芯片制造合作 發表于：6/11/2024 ROHM開發出世界超小CMOS運算放大器 ROHM開發出世界超小CMOS運算放大器， 非常適用于智能手機和小型物聯網設備等應用 發表于：6/7/2024 高通確認將重回服務器芯片市場 高通CEO確認將重回服務器芯片市場，將采用Nuvia自研內核 發表于：6/7/2024 摩爾線程聯合羽人科技完成70億參數大模型訓練測試 摩爾線程、羽人科技完成70億參數大模型訓練測試：穩定性極佳 發表于：6/7/2024 ?…70717273747576777879…?
