消費電子最新文章 科大訊飛發布星火大模型4.0 6月27日消息，科大訊飛今日在北京舉辦了一場主題為“懂你的AI助手”的發布會，正式推出了全新的訊飛星火大模型V4.0，并展示了其在醫療、教育、商業等多個領域的人工智能應用。 據劉慶峰介紹，星火大模型V4.0的訓練依托于國內首個國產萬卡算力集群“飛星一號”，實現了七大核心能力的全面升級。 發表于：6/28/2024 英特爾實現光學I/O芯粒的完全集成 英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可運行真實數據，雙向數據傳輸速度達4 Tbps。面向數據中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實現了光學I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術創新。 發表于：6/28/2024 科大訊飛機器人超腦平臺2.0發布 6月27日消息，科大訊飛在今天的訊飛星火V4.0發布會上，還揭曉了機器人超腦平臺2.0項目，將以視聽融合的多模感知交互和基于大模型的機器人大腦。 通過軟硬件一體的方式構建機器人新交互，將訊飛星火大模型進一步賦能機器人領域。 發表于：6/28/2024 SK海力士官宣業界最高性能固態硬盤PCB01 SK海力士官宣業界最高性能固態硬盤PCB01 發表于：6/28/2024 互聯網廠商系英偉達H20購買主力 互聯網廠商系英偉達H20購買主力 但能否大規模購買未定 發表于：6/28/2024 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 PC芯片一家獨大成歷史？ 發表于：6/28/2024 AMD將構建全球最大AI訓練集群 6月26日消息，據The Next Platform報道，近日AMD執行副總裁兼數據中心解決方案集團總經理Forrest Norrod在接受采訪時表示，AMD將助力構建全球最大的單體人工智能（AI）訓練集群，將集成高達120萬片的GPU。 120萬片GPU 是一個非常驚人的數字，要知道目前全球最強的超級計算機Frontier 所配備的 GPU 數量才只有37888片，這也意味著AMD所支持的AI訓練集群的GPU規模將達到Frontier的30多倍。不過，Forrest Norrod沒有透露哪個組織正在考慮構建這種規模的AI系統，但確實提到“非常清醒的人”正在考慮在AI訓練集群上花費數百億到數千億美元。 發表于：6/27/2024 龍芯LoongArch龍架構今年已適配423款產品 6月27日消息，龍芯中科基本上每個月都會公布LoongArch龍架構在桌面、服務器的產品適配情況，2024年5月又新增了53家企業的105款產品。 發表于：6/27/2024 全球手機OLED面板出貨量首超LCD LCD終究大勢已去：全球手機OLED面板出貨量首超LCD！ 發表于：6/27/2024 英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板 英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板 發表于：6/27/2024 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發布 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發布：比英偉達H100快20倍 發表于：6/26/2024 華為與清華大學聯合發布《AI終端白皮書》 華為與清華大學聯合發布《AI終端白皮書》 正式提出AI終端智能化分級標準 AI終端智能化從此有了分級標準！ 在今年的華為開發者大會（HDC 2024）上，華為發布了與張亞勤院士領導的清華大學人工智能產業研究院（AIR）聯合編寫的《AI與人協作、服務于人——AI終端白皮書》（以下簡稱《AI終端白皮書》），為全場景時代的AI終端智能化設立了新的標準。 發表于：6/26/2024 優化傳感器性能的兩大利器：測試表征和線性轉換 引言 傳感器推動世界運轉。無論是在家中、工作單位、車上還是其他地方，人們使用的電子設備中都包含了傳感器。難以想象沒有移動設備的生活會是什么樣子，而支撐這些設備的正是傳感器技術。 發表于：6/25/2024 字節跳動回應AI處理器傳聞：消息不實 字節跳動回應AI處理器傳聞：消息不實 發表于：6/25/2024 消息稱三星3nm項目總投資超過1160億美元 三星創半導體史上最大玩笑：砸了8400億的3nm良率竟是0 發表于：6/25/2024 ?…65666768697071727374…?
