消費電子最新文章 消息稱三星電子已提前組建1dnm內存技術開發團隊 消息稱三星電子已提前組建 1dnm 內存技術開發團隊，目標重建優勢 發表于：5/10/2024 貿澤電子開售適用于工業和可穿戴設備的 2024年5月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX32690微控制器 （MCU）。MAX32690是一款先進的片上系統 （SoC），將所有必要的處理能力與各種消費類和工業物聯網 （IoT） 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。 發表于：5/9/2024 SABIC的ULTEM? 樹脂應用于質子交換膜（PEM）水電解槽 全球知名的多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）今日（2024年5月6日）宣布，上海斐業精密機械制造有限公司選用ULTEM? 樹脂作為其面向質子交換膜水電解槽應用領域生產的結構部件的原材料。由于ULTEM 樹脂具有多種優異性能，例如抗壓強度、耐蠕變性、高模量、酸性環境中的水穩定性以及低離子析出等，這家國內制造商在膜電極組件 （MEA） 支撐膜、雙極板框架和絕緣板的生產工藝中均采用了這款產品。 此外，ULTEM 樹脂還有助于加快配件組裝進程、幫助質子交換膜水電解槽系統能夠長期保持安全、可靠的運行狀態。 發表于：5/9/2024 阿里云通義千問2.5大模型發布 5 月 9 日消息，在今日上午的阿里云 AI 智領者峰會-北京站活動中，通義千問 2.5 大模型發布，號稱多項能力趕超 GPT-4。 據阿里云官方介紹，通義大模型通過阿里云服務企業超 9 萬，通義開源模型累計下載量突破 700 萬。通義落地應用進程加速，現已進入 PC、手機、汽車等領域。 在活動現場，阿里云正式發布通義千問 2.5，號稱“能力升級，全面趕超 GPT-4”，在中文語境下，文本理解、文本生成、知識問答 & 生活建議、閑聊 & 對話和安全風險等多項能力上趕超 GPT-4。 此外，通義千問 2.5 相比通義千問 2.1 有多項能力提升，理解能力提升 9%，邏輯推理提升 16%，指令遵循提升 19%，代碼能力提升 10%。 發表于：5/9/2024 聯發科天璣9300+再續全大核傳奇 聯發科隆重發布了備受矚目的旗艦5G生成式AI移動平臺——天璣9300+。作為聯發科旗艦芯片系列的新成員，天璣9300+繼承了全大核架構與卓越的生成式AI能力，并為生成式AI手機提供了堅實的硬件支撐。值得一提的是，天璣9300+在行業內率先實現了端側的Speculative Decoding AI推測解碼加速技術，無疑是行業的一次重大突破。同時，該平臺在網絡速度與能效方面也進行了全面優化，為玩家們帶來了前所未有的游戲體驗。 發表于：5/9/2024 AMD處理器繼續蠶食Intel 服務器收入份額已達33％ AMD處理器繼續蠶食Intel！服務器收入份額已達33％ 5月9日消息，根據市調機構Mercury Research公布的最新數據，2024年第一季度，AMD處理器的出貨量、收入份額繼續雙雙提升，尤其是在桌面、服務器領域表現出色，但是筆記本領域被Intel收回了一些。 發表于：5/9/2024 SK海力士宣布開發新一代移動端NAND閃存解決方案ZUFS 4.0 5 月 9 日消息，SK 海力士公司今日宣布，公司開發出用于端側（On-Device）AI 的移動端 NAND 閃存解決方案產品“ZUFS（Zoned UFS）4.0”。 發表于：5/9/2024 三星：僅用1年就制霸全球OLED顯示器市場 三星官方發文：僅用1年就制霸全球OLED顯示器市場！ 發表于：5/9/2024 香港大學開源圖基礎大模型OpenGraph 港大開源圖基礎大模型OpenGraph:強泛化能力，前向傳播預測新數據 發表于：5/9/2024 美國撤銷高通英特爾對華為出口許可 5月8日消息，據多家國外媒體報道，美國進一步收緊了對華為的出口限制，撤銷了芯片企業高通和英特爾公司向華為出售半導體的許可證。 同日美國商務部也證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但并沒有透露具體有哪些美企受到影響。 發表于：5/8/2024 三星開始量產首款3nm Exynos芯片 三星開始量產首款3nm Exynos芯片：Galaxy S25有望首發 發表于：5/8/2024 英飛凌推出用于Arduino的XENSIVTM傳感器擴展板 【2024年5月7日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出用于Arduino的XENSIVTM傳感器擴展板，這是一款專為評估智能家居和各種消費應用中的智能傳感器系統而設計的多功能工具。這款創新型擴展板將英飛凌豐富的傳感器產品與Sensirion的SHT35濕度和溫度傳感器相整合，不僅簡化了自身功能，還改進了英飛凌客戶的設計過程。 發表于：5/7/2024 聯發科天璣AI開發套件：加速生成式AI大模型終端部署 聯發科攜手業界生態伙伴共同發布《生成式AI手機產業白皮書》，并針對全球開發者推出“天璣AI先鋒計劃”。這一舉措既為生成式AI手機的定義與發展提供了新的思考與期待，也整合了產業各方資源，為全球開發者提供優質平臺與資源，助力全場景生成式AI應用的普及與發展。 發表于：5/7/2024 微軟準備推出自研5000億參數大模型MAI-1 微軟準備推出自研5000億參數大模型MAI-1 發表于：5/7/2024 智譜AI正研發對標Sora的國產文生視頻模型 智譜AI正研發對標Sora的國產文生視頻模型，最快年內發布 發表于：5/7/2024 ?…68697071727374757677…?
