消費電子最新文章 日本芯片“大躍進”！從40納米直接“肝”到2納米 為了加強日本的半導體產業，IBM宣布與日本芯片研發公司Rapidus建立合作伙伴關系，該公司的目標大規模生產用于高級邏輯的2納米工藝。這一宣布標志著日本半導體制造的重大轉變，日本目前是全球第四大半導體制造設備市場。 發表于：12/27/2022 同比下降超40%！受美國禁令影響，中國半導體設備進口創新低！ 據外媒報道，受電子產品需求減少以及美國新的出口限制措施的打擊，中國11月份用于制造電腦芯片的半導體設備采購萎縮至兩年多來的最低水平。美國的出口限制措施限制了中國企業購買最先進設備的能力。 發表于：12/27/2022 晶體管75歲，生日快樂！ 75年前，晶體管誕生。它的發明推出了現代電子產品，因為它從 IC 的構建塊發展到微處理器，甚至更遠。 發表于：12/27/2022 SK海力士將在CES2023以高效率、高性能存儲器吸引全球科技公司 SK海力士強調："在此次CES上，公司同步SK集團的‘無碳未來'方向，決定將大幅減少碳排放的產品，以‘綠色數字解決方案'為主題進行展示。公司將公開的產品陣容不僅能減少環境影響，在性能和效率方面也比上一代大幅改善，期待能吸引全球科技客戶和專家的眾多關注。" 發表于：12/27/2022 憶聯數據中心級SSD -- UH711a正式發布 國內首款E3.S形態同步揭曉 為更好地滿足超大規模的數據應用，憶聯發布數據中心級NVMe SSD -- UH711a以及UH711a E3.S形態。該系列產品使用自研控制器與長江存儲128L 3D NAND，專為數據中心級業務場景而設計。UH711a單盤容量最高達7.68TB，能為數據庫、塊存儲、虛擬化、云主機等應用提供高性能的存儲方案，幫助用戶獲得更優的TCO。 發表于：12/27/2022 蘋果遭重大設計缺陷 A16芯片或以失敗告終 據報道，蘋果原計劃對iPhone 14 Pro系列搭載的A16芯片的GPU進行重大升級，但在發現“前所未有”的失誤后，被迫在開發后期取消了新GPU的計劃。 發表于：12/27/2022 中國芯片不再跟隨，而是站在標準的制高點上 近日中國發布了自己的小芯片標準，這是中國在標準制定方面再次選擇走自己的獨立路線，此前在芯片架構、存儲芯片等行業都開始確立中國標準，中國不再跟隨歐美的標準在于深刻認識到標準的重要性。 發表于：12/27/2022 ARM的傲慢得到報應，中國芯片遠離，如今連美國芯片也拋棄它了 日前高通突然發布消息指它早在2019年就開始研發中國芯片支持的RISC－V架構，研發這個架構的時間與中國芯片差不多，這對于ARM來說無疑是巨大的打擊，可以說這一切都是ARM的傲慢造成的。 發表于：12/27/2022 用于便攜式發電機上的一氧化碳自動關閉系統 便攜式發電機在個人或群組級別的發電要求中是有用的，因為在中央公用設施不提供服務的地點，可以立即獲得電力。 發表于：12/27/2022 國產NAND閃存廠商，被美國打壓，三星趁機漲價10%？ 近日，有媒體報道稱，雖然存儲市場整體低迷，價格一跌再跌，業界一片看衰，但三星卻逆市而行，選擇將旗下的NAND閃存價格進行了上漲，其中最新的3D NAND閃存價格漲幅高達10％。 發表于：12/27/2022 中國發布自主研發的芯片標準，外媒表示“封鎖了個寂寞” 日前中國版芯片標準《小芯片接口總線技術要求》正式出爐，這是中國自主研發的小芯片標準，與Intel主推的UCle聯盟和臺積電推動的3D Fabric聯盟相抗衡，美國試圖以小芯片標準阻止中國芯片產業的發展又一次落空了。 發表于：12/27/2022 【聚焦】電子負載儀應用市場快速發展 行業發展前景較好 近年來，在國內外半導體、電子、新能源產業快速發展背景下，電子負載儀作為重要電子檢測設備，其市場需求不斷增加，規模不斷擴大。 發表于：12/27/2022 半導體聯盟與全球化死亡 12月6日，在美國芯片法案的刺激下，臺積電亞利桑那州鳳凰城新工廠舉辦了遷機儀式。本以為是臺積電進駐全球據點的全新一步，但是臺積電創始人張忠謀在現場活動上發表的講話卻恰恰相反，他說“全球化和自由貿易幾乎已死了，而且不太可能卷土重來。” 發表于：12/27/2022 入門：EC芯片專用總線介紹 隨著超大規模集成電路的不斷發展，芯片的功能也愈發集中，在電子產品的系統中 “各司其職” 。在一個電子產品的硬件系統中，通常都是多個芯片協同工作，所以芯片之間的通訊總線就是必不可少的。 發表于：12/26/2022 “模塊化”筆記本注定沒有未來 提到模塊化，我腦海中浮現的是那幾臺出道即“低谷”的模塊化手機，不管是谷歌的Project Ara還是MOTO的Z系列都沒能帶領模塊化手機成為主流設計。 發表于：12/26/2022 ?…180181182183184185186187188189…?
