消費電子最新文章 深度了解光耦結構以及如何延長使用壽命？ 光耦的好處是能夠消除阻抗失配，并且可以在較小的封裝尺寸中實現高隔離電壓和極佳的抗噪聲性能。此外，光耦還可以用于傳輸直流和交流信號、模擬和數字信號，以及中低頻信號。 發表于：12/30/2022 GPU 出貨量現 20 年來最大跌幅：英偉達游戲顯卡價格腰斬，AMD 仍在觀望 根據 Jon Peddie Research 的數據，今年第三季度的桌面獨顯出貨量慘不忍睹，創造了 20 年的最低紀錄。 發表于：12/30/2022 2025 年 3 月生效，印度跟進歐盟強制要求蘋果 iPhone 等手機使用 USB-C 端口 IT之家 12 月 30 日消息，印度正計劃跟進歐盟的 USB-C 的限制措施，計劃在 2025 年 3 月開始強制要求在該國發售的手機必須具備 USB-C 端口。這意味著蘋果在 2024 年秋季推出的 iPhone 16 系列機型，如果要在印度銷售就必須改用 USB-C 端口。 發表于：12/30/2022 為什么功率轉換仍然算不上大宗商品 選擇合適的電源轉換器僅僅意味著找到最便宜的器件嗎？事實證明，電源電壓轉換領域的創新是值得的，并且在市場上獲得了回報--因為這些解決方案帶來了更高質量的產品。ADI將在本文概述一些利用低成本電源轉換器成功實現高質量產品的應用實例。 發表于：12/30/2022 無需3nm工藝 全球首顆商用存內計算SoC問世：功耗低至1毫安 臺積電明年就要宣布量產3nm工藝，這是當前最先進的半導體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時SRAM內存還有無法大幅微縮的挑戰，國產半導體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內計算SoC。 發表于：12/30/2022 英特爾攜手釘釘打造智能會議大屏系統，解鎖未來辦公新體驗 12月28日，釘釘7.0產品發布會“混合辦公時代”主題分論壇于杭州舉辦。在此次論壇上，英特爾聯合釘釘展示了雙方在協作辦公及智能會議領域的一系列領先產品與創新方案。此外，英特爾還與釘釘簽署戰略合作協議，宣布雙方將共同打造更智能的會議大屏系統。該系統有機整合釘釘蜂鳴鳥實驗室音頻算法、達摩院AI技術與英特爾視頻算法的優勢，以第12代英特爾®酷睿?芯片為核心深度優化，提升會議大屏的性能，為用戶創造會議室場景高清、流暢、智能的開會體驗。 發表于：12/30/2022 臺積電董事長劉德音：3nm 需求非常強勁，是世界上最先進的半導體技術 IT之家 12 月 29 日消息，臺積電今日上午在臺南科學園區舉辦 3 納米量產暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3 納米大規模生產。 發表于：12/30/2022 印度計劃推出可穿戴設備通用充電標準：覆蓋智能手表、無線耳機等 品玩12月29日訊，據 PTI news 消息，印度政府正計劃為可穿戴設備引入通用的充電解決方案。這意味著印度可能強制要求該國所有即將推出的可穿戴設備（如智能手環、手表和無線耳機）擁有相同的充電解決方案。 發表于：12/30/2022 TrendForce：預計 2022-2025 年 NAND Flash 年增長率均低于 30% IT之家 12 月 27 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發布報告稱，預計 2022 年 Client SSD 在筆記本電腦的滲透率達 92%，2023 年約 96%。 發表于：12/30/2022 臺積電正式量產3nm芯片，并宣布2nm廠落地新竹和臺中 鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學園區Fab 18廠新建工程基地舉行3納米（nm）量產暨擴廠典禮，正式宣布3nm芯片即日起開始量產。 發表于：12/30/2022 Pixelworks逐點半導體為iQOO Neo7競速版智能手機深入優化視覺體驗 中國上海，2022年12月29日— 專業的視頻和顯示處理解決方案提供商 Pixelworks，Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW）逐點半導體今日宣布， 新發布的iQOO Neo7競速版智能手機搭載了升級的 Pixelworks X5 系列視覺處理器， 通過引入Pixelworks特有的MotionEngine?技術、HDR畫質增強技術、游戲視效增強技術，為終端用戶帶來更加沉浸真實的視頻和游戲體驗。 發表于：12/30/2022 搭載瑞芯微RK3588及RV1109 宇視智慧辦公新品發布 12月28日,“聚力?進化”智能協作巔峰對話暨宇視智慧辦公新品發布會在線上舉行,宇視科技重磅發布InstaHub新一代高端款E系列會議平板,以及音視頻一體機Unear A2000,分別采用了瑞芯微新一代旗艦級芯片RK3588及機器視覺芯片RV1109。 發表于：12/30/2022 接口IP：值得重視的新力量 從集成電路產業構成來看，IP屬于底層技術，非常關鍵。值得一提的是，通常留給設計者完成熱門IC設計的周期一般只有3個月，但IC的復雜度以每年55％的速率遞增，設計能力每年僅提高21％，因此，IP的復用可以大大節約時間。 發表于：12/30/2022 半導體雪崩？最慘烈下跌后才會有真彈性 半導體行業在過往一年中，呈現不斷下跌的趨勢。根據LONGPORT的數據，美國費城半導體指數年初至今累計跌幅已達37％。海豚君認為過去一年半導體指數頻頻下跌的原因有：①美聯儲加息的影響；②半導體行業周期下行的影響。 發表于：12/30/2022 請回答2022：芯片寒冬何時休？ 去年全球還在經歷芯片短缺的危機，從智能手機、PC 到汽車，各個行業都在搶占芯片產能，加大庫存。高通 CEO 安蒙為此徹夜難眠，小鵬汽車董事長何小鵬也在發愁芯片斷供，小米創始人雷軍還在底下回復了一個「唉」字。另一邊，有人形容圓晶代工廠——一邊賺錢，一邊擔憂產能不足，無法賺更多錢。 發表于：12/30/2022 ?…177178179180181182183184185186…?
