消費電子最新文章 半導體屆“小紅人”——碳化硅 前些日子爆出華為旗下的哈勃科技公司投資了山東天岳先進材料科技有限公司，持股10%。（注：山東天岳是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業。）小編細細品讀著新聞標題“華為投資第三代半導體材料公司，得碳化硅者得天下？”不禁眉頭一緊，心生疑惑，碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”，能有這樣的能耐？隨即一拍大腿，本期的“芯詞典”主角就是你了——碳化硅。 發表于：1/2/2023 阿里巴巴第一款AI芯片背后，有什么深層次思考？ 昨天，阿里巴巴發布了第一款AI芯片——含光800。除了參數外，還有怎樣的故事和深層次考慮？最近一兩年，只要國內有公司發布AI芯片，就會在各大社交圈、媒體中炸開鍋。日子過不了多久，就會淡去，留下三三兩兩歷史記錄中的文章。但我們很少知道背后的故事，這并不是幾日的技術狂歡所能說清的。昨天，阿里巴巴發布了第一款AI芯片——含光800。合著云棲大會的熱鬧，該芯片瞬間成為了近日最閃耀的頭條新聞。當阿里CTO張建鋒在會議廳展示這塊芯片時，介紹很簡短，除了參數外，并沒有介紹背后的故事。 發表于：1/2/2023 英特爾：讓每個晶體管物盡其用 雖然摩爾定律在放緩，但集成度仍然不斷增加，消費類產品旗艦設備所用的處理器動輒集成數十億晶體管，如果對處理器及其系統實現沒有深入了解，工程師將很難讓這數十億晶體管完全發揮出效力。在PC時代之后，計算設備的形態越來越多樣化。小到電池供電的物聯網終端，大到數據中心與超級計算機，介于二者之間的中等規模計算系統更是數不勝數。計算架構上也是百花齊放，傳統CPU是標量（Scalar）計算，GPU是向量（Vector）計算的代表，現在的AI加速器多是矩陣（Matrix）計算，FPGA則可被視為空間（Spatial）計算。設備形態與計算架構的多樣化，給軟件工程師的工作帶來了極大挑戰。 發表于：1/2/2023 時域掃描魔法：將EMC測試時間從36小時壓縮到24秒 測量時間長是EMC測試面臨的主要挑戰之一，以汽車寬帶噪音測試為例，單位置天線測試大約需要9小時，而4位置測試則要花36小時。針對這一點，是德科技的PXE EMI接收機的時域掃描（TDS）和加速時域掃描（Advanced TDS）功能既可滿足駐留測量要求，又能數量級式縮短測量時間。 發表于：1/2/2023 追求極致以應對高性能模擬芯片四大應用需求 Maxim Integrated核心產品事業部執行總監David Andeen表示，芯片的創新并非只有提高集成度一條路可走，在模擬芯片領域，創新的領域特別多，無論是實現最高效率的電源轉換器，還是開發最高精度的電壓基準，或者最高分辨率的AD/DA，模擬產品在參數上的每一分精進，與提高集成度一樣需要付出巨大努力 發表于：1/2/2023 Imagination推出重磅GPU新品，未來將聚焦中國市場 12月3日，Imagination在“Imagination Inspire 2019技術大會”上重磅推出其第十代PowerVR圖形處理架構IMG A系列。Imagination Technologies首席執行官Ron Black博士表示：“自15年前推出首款移動PowerVR GPU以來，IMG A系列是我們最重要的GPU新品，并且是有史以來最出色的移動GPU IP。在所有的應用市中，它都能夠在更長的運行時間里以低功耗預算提供最佳性能。它確實是可應用于一切設備的GPU。” 發表于：1/2/2023 聯發科：昨天你對我愛答不理，今天我甩個5G 昨天下午，聯發科發布了旗下首款集成5G調制解調的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。抓緊發芯片，至少在此時此刻能說一句，我最強。怎么形容聯發科呢？他可能是屬于那種，起手扔個大王，隨后單走一張三，雜牌過招三巡，氣勢漸弱，攆一攆牌，發現還藏著4個2。昨天下午，聯發科發布了旗下首款集成5G調制解調的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。5G對聯發科來說，像極了4個2。 發表于：1/2/2023 挑戰國際大廠，這顆國產自主研發LCOS芯片憑什么？ 11月20日，上海慧新辰實業有限公司在上海舉辦與深創投投資簽約儀式暨新品發布會，發布了由其自主研發的第一顆LCOS芯片，并宣布獲得國內知名投資機構深創投數千萬元投資。 發表于：1/1/2023 CMOS：這是最好的時代還是最壞的時代？ 近日，業內傳出，圖像傳感器大廠豪威集團發布內部信，宣布進行成本控制，目標是2023年成本減少20％。降本的措施包括：停止所有招聘、全集團所有地區春節期間都停工；停發季度獎金和其他任何形式獎金；嚴格控制支出；一些研發項目減少NRE支出。消息一出，引發業內討論，國內最大的CMOS企業開始過“苦日子”了？ 發表于：1/1/2023 降低噪聲小妙招：同步開關穩壓器 當前大多數電子電路都需要多個電源電壓。20年前，通用5V電源電壓足以滿足TTL邏輯和系統中所有其他部分的需求。如今，微控制器的輸入／輸出（I／O）需要2．5V，內核需要0．9V，傳感器需要3．3V。接口也需要不同的電壓，例如USB為5V。為了盡可能提高能源效率，目前的各個DC－DC轉換級應用中都會使用開關穩壓器。 發表于：1/1/2023 2022年十大“最驚艷”的芯片 ！ 2022年即將結束，在過去的一年里，半導體產業又誕生了哪些“驚艷”的芯片產品？今天OFweek維科網·電子工程網盤點了一年以來業內Top 10芯片產品，一起來看看都有誰上榜： 發表于：1/1/2023 史上最差！AMD獨顯幾十年來第一次如此慘烈：份額跌至10% 日前，統計機構Jon Peddie Research給出數據稱，今年三季度的桌面獨顯出貨量，創下了20年來的新低。 發表于：1/1/2023 國產EDA僅占2%的份額？有4大劣勢，讓廠商們不敢用、不愿用 眾所周知，EDA被稱之為“芯片之母”，因為現在所有的芯片設計，都必須用到EDA。 不僅僅是用EDA畫芯片設計圖這么簡單，現在的EDA，已經集芯片設計、綜合驗證、物理設計、仿真、測試等等環節于一體了，沒有EDA，IC企業們寸步難行。 發表于：1/1/2023 BOE（京東方）獨供紅魔8Pro系列 開創游戲手機真全面屏新時代 近日，紅魔在新品發布會上重磅推出紅魔8Pro系列新品，此款年度游戲旗艦手機搭載了由BOE（京東方）獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏，同時也是全球首款屏下柔性直屏，在畫質顯示、操作性能、外觀設計、健康護眼等多方面實現全新升級，并以大屏移動終端與超凡游戲體驗的完美融合，開創游戲手機全面屏新時代，充分彰顯了BOE（京東方）“屏”實力引領電競顯示新未來。 發表于：1/1/2023 AMD即將上新：最便宜的Zen4處理器來了 最新泄露的宣傳圖顯示，AMD非X系列Zen 4銳龍7000處理器將于1月10日上市。 發表于：1/1/2023 ?…173174175176177178179180181182…?
