消費電子最新文章 三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器；恩智浦推出3頻段Wi-Fi6E產品 | 每周芯品 ISOCELL HM3傳感器尺寸為1/1.33英寸，像素大小為0.8um，像素個數為1.08億。為了實現更快的自動對焦，HM3集成了改進的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位檢測聚焦功能上添加了經過自動聚焦優化的微透鏡，從而使器件的測量精度提高了50％。增強的相位檢測自動聚焦（PDAF）解決方案在捕捉動態圖像時將更有優勢，而且會提高暗光場景的拍照效果。 發表于：1/11/2023 泰瑞達：提高產量應對產能吃緊，中國制造的測試系統已交付超萬套 Jason Zee表示，半導體技術已經使得工業、運輸、教育、醫療保健、娛樂等領域發生了天翻地覆的變化，而EUV光刻技術將再次打開芯片制造領域多年增長的大門。他說：“我們對電子產業的未來感到非常興奮”。 發表于：1/11/2023 國產音頻ADC芯片的應用以及選型 想要讓模擬信號和數字信號順利“交往”，就需要一座像“鵲橋”一樣的中介，將兩種不同的語言轉變成統一的語言，消除無語言障礙。這座鵲橋就是轉換器芯片，也就是ADC芯片。ADC芯片的全稱是Analog－to－Digital Converter， 即模擬數字轉換器，是連接模擬世界與數字世界的橋梁，是一種把模擬信號轉換為數字信號的芯片。 發表于：1/10/2023 國內IGBT產業鏈及行業需求發展趨勢 隨著電氣化、高功率場景的推進，功率器件的應用范圍越來越廣；近20年來，各個領域對功率器件的電壓和頻率要求越來越嚴格，功率MOSFET和IGBT逐漸成為主流；IGBT與功率MOSFET，在某些電壓和頻率場景上有一定的相互替代關系，特別是第三代半導體材料制作的MOSFET與硅基IGBT之間的競爭。 發表于：1/10/2023 2022年臺積電和美國芯片寒風陣陣，唯有中國芯片一枝獨秀 總結2022年，全球芯片行業可謂寒風陣陣，臺積電和美國芯片不復往日的風光，市值大跌，未來面臨陰霾，相比之下中國芯片可謂一枝獨秀，成為全球芯片行業的亮點。 發表于：1/10/2023 愛芯元智AX620A榮獲第十七屆“中國芯”優秀技術創新產品獎,持續夯實行業影響力 人工智能視覺感知芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，在近日于橫琴粵澳深度合作區舉辦的2022琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十七屆“中國芯”頒獎儀式上，自研邊緣側智能芯片AX620A從參與角逐的227家優秀企業的334款參賽產品中脫穎而出，榮獲“中國芯”優秀技術創新產品獎，再次收獲行業與市場的雙重認可。 發表于：1/10/2023 用于量子芯片的光刻機、刻蝕機，EDA，我們都研發成功了 眾所周知，目前的硅基芯片已經快要發展到極限了，臺積電、三星目前已經實現了3nm的量產，而科學家們預測硅基芯片的物理極限是1nm。 發表于：1/10/2023 BOE（京東方）“屏實力”閃耀CES2023 引領“屏之物聯”新視界 美國時間1月5日-1月8日，在美國拉斯維加斯舉辦的CES2023（國際消費電子產品展覽會）上，BOE（京東方）攜系列前沿尖端顯示技術產品及智能座艙解決方案強勢亮相現場，并聯袂眾多合作伙伴大秀科技實力。 發表于：1/10/2023 恩智浦推出i.MX 95系列應用處理器,提供安全可擴展的人工智能邊緣平臺 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出i.MX 95系列產品，恩智浦i.MX 9系列應用處理器的最新產品。新推出的i.MX 95系列集成高性能計算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D圖形處理、用于運行機器學習的恩智浦創新型神經加速器以及高速數據處理，這一技術組合支持在汽車、工業、網絡、連接、先進人機接口（HMI）等領域實現多種現代化應用。 發表于：1/10/2023 Counterpoint：2023年印度5G智能手機出貨量將超4G 1月4日消息（顏翊）Counterpoint Research發布數據顯示，2023年第二季度，印度5G智能手機的累計出貨量將突破1億大關，到2023年底將超過4G智能手機的出貨量。 發表于：1/10/2023 博通集成推出新一代Wi-Fi物聯網芯片 低功耗一直是物聯網應用中不可避免的話題，使得物聯網芯片的低功耗設計成為重中之重。與此同時，物聯網設備的不斷增多則帶來了潛在的安全問題——從自動駕駛到智慧家居再到智能穿戴等，一切連網的設備都有可能受到安全威脅，因此安全性則是物聯網芯片設計中的另一個核心問題。博通集成（Beken）近日推出兩款搭載安謀科技“星辰”處理器的Wi-Fi藍牙雙模SoC芯片BK7239和BK7236，兩款芯片均能保證豐富的處理能力和低功耗表現。在智能物聯網時代，博通集成已率先面向行業提供了兼具性能和安全性的芯片解決方案。 發表于：1/9/2023 軟硬件齊發力，芯華章EDA新品為自主產業鏈邁出重要一步 成立不到一年的國內EDA廠商芯華章正式推出支持國產計算架構的全新仿真技術，以及成本最多能節省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。此次推出的EDA仿真技術已在國產飛騰服務器上通過驗證，能兼容當前產業生態。 發表于：1/9/2023 中國芯的現狀：設計、封測與制造，可能有10年的差距 作為科技產業，以及信息化、數字化的基礎，芯片自誕生以來，就一直倍受關注，也一直蓬勃發展。 發表于：1/9/2023 被砍單840億顆！還被中國芯片反攻，美芯被迫降價，外媒：遲了 在過去數年美國修改了芯片規則，打亂了全球芯片供應鏈，然而如此做的結果卻是美國芯片被反噬，中國進口的芯片減少了840億顆，如今美國芯片紛紛被迫降價，可謂嘗到了自己種下的苦果。 發表于：1/9/2023 國產封測巨頭表態，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術 眾所周知，當前硅基芯片的工藝，越來越接近物理極限了，因為科學家們認為硅基芯片的工藝極限是1nm，而目前已經達到了3nm，中間只差一個2nm了。 發表于：1/9/2023 ?…168169170171172173174175176177…?
