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臺(tái)積電3nm芯片遭棄用？

盡管芯片行業(yè)在2022年整體處于低谷期，但晶圓代工龍頭臺(tái)積電第四季度的業(yè)績(jī)卻表現(xiàn)強(qiáng)勁，其營(yíng)收、凈利潤(rùn)、毛利率均創(chuàng)下了歷史新高。

發(fā)表于：1/14/2023

我們實(shí)現(xiàn)4nm小芯片的量產(chǎn)？別偷換概念，封裝與制造是兩碼事

前幾天，國(guó)內(nèi)封測(cè)巨頭表示，XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，目前已經(jīng)在幫國(guó)際客戶實(shí)現(xiàn)了4nm Chiplet芯片。

發(fā)表于：1/14/2023

中日歐各自出招發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，外媒：美國(guó)芯片規(guī)則失效了

這幾年美國(guó)可以說(shuō)是充分顯示了它的霸道，然而這種霸道行徑是雙刃劍，各個(gè)經(jīng)濟(jì)體都由此擔(dān)憂芯片供應(yīng)安全，進(jìn)而發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，特別是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的成績(jī)更是讓世界矚目，由此日本、歐洲等經(jīng)濟(jì)體也開始推出自己的芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃。

發(fā)表于：1/14/2023

應(yīng)用案例｜勞易測(cè)傳感器技術(shù)助力TRUMPF打造無(wú)縫物流

未來(lái)的內(nèi)部物流場(chǎng)所應(yīng)該是一片靜悄悄的場(chǎng)面：自動(dòng)導(dǎo)引車在車間來(lái)回穿梭，精準(zhǔn)地為對(duì)接站供給物料——一切作業(yè)幾乎悄無(wú)聲息地完成。如果沒(méi)有工廠中轟隆隆的機(jī)器聲，您一定能夠聽(tīng)到內(nèi)部物流提供商內(nèi)心狂喜的跳動(dòng)。令人欣喜的是，人員、機(jī)器、車間輸送設(shè)備和倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)將協(xié)調(diào)整合到一個(gè)統(tǒng)一的內(nèi)部物流系統(tǒng)中，這種高效生產(chǎn)模式不再只是夢(mèng)想。這在今天已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)——TRUMPF便能夠?yàn)榭蛻籼峁┻@種“智能物流”解決方案。傳感器專家勞易測(cè)也大展身手：傳感器產(chǎn)品助力存在檢測(cè)、數(shù)據(jù)采集應(yīng)用及其安全性能。

發(fā)表于：1/14/2023

自帶LCD顯示驅(qū)動(dòng)，節(jié)省驅(qū)動(dòng)IC的高性能國(guó)產(chǎn)MCU充氣泵控制方案

　充氣泵又叫打氣機(jī)、打氣泵，體積小巧、方便攜帶；有氣壓顯示表，可準(zhǔn)確測(cè)量氣壓，功率大，效率高，可快速給汽車、摩托車、自行車、皮球等充氣。行車時(shí)突然遇到胎壓不足或輪胎漏氣，有一個(gè)便攜式充氣泵，則可以快速解困，不再被動(dòng)。

發(fā)表于：1/14/2023

騰訊云，盯上了芯片設(shè)計(jì)賽道

除了芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，騰訊也將重點(diǎn)布局云渲染、生命科學(xué)等多個(gè)高性能計(jì)算賽道。

發(fā)表于：1/14/2023

臺(tái)積電的雷，巴菲特加倉(cāng)也壓不住

臺(tái)積電（TSM）于北京時(shí)間2023年1月12日下午的長(zhǎng)橋美股盤前發(fā)布了2022年第四季度財(cái)報(bào)（截止2022年12月），要點(diǎn)如下：

發(fā)表于：1/14/2023

從新昇300mm大硅片來(lái)看半導(dǎo)體制造材料和設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展

半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導(dǎo)體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎(chǔ)。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅片可分為2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。當(dāng)前，在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8吋和12吋是主流產(chǎn)品，合計(jì)出貨面積占比超過(guò)90％。

發(fā)表于：1/14/2023

英特爾發(fā)布第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器

1月11日，在第四代英特爾至強(qiáng)新品發(fā)布會(huì)上，英特爾正式推出第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)“SapphireRapids”）、英特爾至強(qiáng)CPUMax系列（代號(hào)“SapphireRapidsHBM”）以及英特爾數(shù)據(jù)中心GPUMax系列（代號(hào)“PonteVecchio”）。

發(fā)表于：1/14/2023

基于EMIF總線接口的橋芯片設(shè)計(jì)

EMIF是DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）器件上的外部存儲(chǔ)接口，基于TMS320VC5510電路的EMIF接口，提出了一種橋芯片的設(shè)計(jì)方法。該橋芯片包含了多個(gè)低速外設(shè)如I2C、UART以及SDIO接口，同時(shí)集成了IDO、ADC模擬IP，設(shè)計(jì)進(jìn)行了充分的EDA仿真和FPGA驗(yàn)證，并進(jìn)行了流片驗(yàn)證，實(shí)裝測(cè)試結(jié)果表明EMIF接口可與橋芯片通信無(wú)誤，實(shí)現(xiàn)了TMS320VC5510電路的外設(shè)擴(kuò)展功能。該橋芯片的設(shè)計(jì)方法大大增加了市場(chǎng)上SoC設(shè)計(jì)的靈活度，有效地降低了設(shè)計(jì)周期，節(jié)約了設(shè)計(jì)成本。

發(fā)表于：1/13/2023

自適應(yīng)跨平臺(tái)PSS中間件架構(gòu)及開發(fā)

芯片工藝、規(guī)模不斷在提升，所包含的功能越來(lái)越復(fù)雜。多核、多線程中央處理器（Central Processing Unit，CPU），多維度片上網(wǎng)絡(luò)（Network on Chip，NoC），高速、高密度接口，各類外設(shè)等IP（Intellectual Property）集成在芯片上系統(tǒng)（System on Chip，SoC），使芯片開發(fā)階段的仿真驗(yàn)證場(chǎng)景極其復(fù)雜，對(duì)芯片特別是SoC開發(fā)和驗(yàn)證完備性帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。當(dāng)前在芯片開發(fā)領(lǐng)域，便攜式測(cè)試和激勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)（Portable Test and Stimulus， PSS）是在UVM（Universal Verification Methodology）驗(yàn)證方法學(xué)基礎(chǔ)上進(jìn)一步解決隨機(jī)化和跨平臺(tái)的復(fù)雜組合場(chǎng)景定義和代碼生成難題。

發(fā)表于：1/13/2023

開源鴻蒙 OpenHarmony 適配支持中軟國(guó)際數(shù)據(jù)采集器

1 月 13 日消息，據(jù) OpenHarmony 發(fā)布，深圳中軟國(guó)際有限公司簡(jiǎn)稱“中軟國(guó)際”）推出的中軟數(shù)據(jù)采集器近期順利通過(guò) OpenAtom OpenHarmony（簡(jiǎn)稱“OpenHarmony”）3.1 Release 版本兼容性測(cè)評(píng)，獲頒 OpenHarmony 生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書。

發(fā)表于：1/13/2023

海信激光電視海外獲3項(xiàng)大獎(jiǎng) 全球首款8K激光電視引外媒關(guān)注

北京時(shí)間1月9日，全球最具影響力的科技盛會(huì)CES 2023拉下帷幕，海信激光電視共斬獲3項(xiàng)國(guó)際權(quán)威媒體頒發(fā)的獎(jiǎng)項(xiàng)。全球首款8K激光電視的亮相，更是引發(fā)外媒重點(diǎn)關(guān)注報(bào)道。

發(fā)表于：1/13/2023

2030單顆芯片容納1萬(wàn)億晶體管，中國(guó)科學(xué)家設(shè)計(jì)1nm晶體管驚艷全世界

1947年12月，人類第一代半導(dǎo)體放大器件在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，其發(fā)明者肖克利及其研究小組成員將這一器件命名為晶體管。

發(fā)表于：1/12/2023

出色的音頻性能如何實(shí)現(xiàn)？即插即用的數(shù)字D類放大器少不了

新一代即插即用的數(shù)字D類音頻放大器的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的模擬D類放大器。更重要的是，數(shù)字D類放大器還具有低功耗、低復(fù)雜性、低噪聲和低成本的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：1/12/2023