消費電子最新文章 AMD Zen4旗艦新U屠榜最快處理器：一顆抵兩顆6GHz i9-13900KS 日前，PassMark更新了CPU性能跑分榜單。結果顯示，基于AMD Zen 4架構的EPYC 9654處理器高居榜首。 發表于：1/23/2023 夏普推出了NEC P627UL激光投影機：亮度高達6200ANSI流明 1月23日消息，夏普即將發布NEC P627UL激光投影儀，可提供6200 ANSI流明的亮度。 發表于：1/23/2023 大批AMD RX 6000掛掉的原因找到了！挖礦、濕度影響 此前，AMD RX 6000出現大規模故障的問題，德國硬件維修商店KrisFix-Germany收到的61張出故障的RX 6900、RX 6800系列顯卡，就有多達48張徹底無法修復。 發表于：1/23/2023 晶像光電 SOI JX-F35 傳感器+偉詮WT8932 ISP 方案介紹 晶像光電 SOI JX-F35影像傳感器與偉詮WT893x 圖像處理器結合，具精簡及低能耗特性，因此容易集成到鏡頭模塊或系統板中。 發表于：1/22/2023 超高精度的數字型溫度傳感器--ams OSRAM AS6221 AS6221是一款高精度數字溫度傳感器，精度可達±0.09°C 是醫療保健應用、可穿戴設備和需要高性能熱的設備的理想選擇 。 發表于：1/22/2023 微型3D材料可提高燃料電池效率 澳大利亞悉尼新南威爾士大學研究人員展示了一種創造微型3D材料的新技術，最終可使氫電池等燃料電池更便宜、更可持續。近日發表在《科學進展》雜志上的該研究，有可能在納米尺度上按順序“生長”互連的3D層次結構，這些結構具有支持能量轉換反應的獨特化學和物理特性。 發表于：1/22/2023 MacBook Air首發！蘋果M3芯片下半年登場：采用臺積電3nm工藝 今日消息，據MacRumors報道，蘋果計劃在2023年下半年發布新款MacBook Air，有13和15英寸兩種尺寸，將搭載蘋果自研的M3芯片。 發表于：1/21/2023 耕升發布新款RTX 3050：單風扇設計 功耗僅有115W 耕升在海外發布了RTX 3050 PEGASUS顯卡，使用了新款GA107 GPU核心，采用了單風扇散熱，供電接口為6Pin。 發表于：1/21/2023 速度恐怖！華為AI芯片獲得雞血優化：7倍性能于蘋果M1處理器 盡管由于限制，華為擁有設計先進芯片的能力但沒法制造出來，但是軟硬件優化還是讓華為的平臺展示出了優秀的性能，日前OpenCV就實現了對華為AI平臺晟騰的優化，速度提升很恐怖，差不多是蘋果M1處理器的7倍。 發表于：1/21/2023 7nm、5nm不香了 40nm等“落后”工藝反而受寵：便宜就是王道 由于市場需求下滑，火了兩年多的全球半導體行業今年將轉向熊市，其中先進工藝下滑的厲害，此前預測臺積電7nm及6nm工藝的利用率在Q1跌落到40%區間，5nm及改進型的4nm也只有70%-80%利用率。 發表于：1/21/2023 德州儀器宣布元老級CEO將卸任，原COO接任 新浪科技訊 北京時間1月20日早間消息，德州儀器(170.045, -0.89, -0.52%)宣布，擔任將近19年CEO的里奇·譚普頓（Rich Templeton）將卸任，由COO Haviv Ilan接替。譚普頓仍會繼續擔任德儀執行董事長。 發表于：1/21/2023 應用于咖啡機上的國產MCU芯片型號推薦 隨著咖啡文化的傳播，咖啡飲品市場蓬勃發展；咖啡已經融入很多人的生活中，而咖啡市場的火熱隨之帶動咖啡周邊產業的發展，現在市場上的咖啡機的品牌非常豐富；全自動商用咖啡機就是其中一個重要的分類市場；而制造一杯品質可口的咖啡，咖啡機起著決定性的效果。 發表于：1/20/2023 中國半導體材料走上快車道 鑒于當下的國際貿易形勢，芯片制造，特別是高端芯片制造本土化的重要性越來越凸出。在這種情況下，產業鏈上游的半導體設備和材料自給能力的提升也愈加重要，因為巧婦難為無米之炊，沒有合適的設備和原材料，造不出想要的芯片。 發表于：1/20/2023 二十年，三條路：國產CPU的“飽和式救援” 2018年以來，伴隨著全球芯片產業鏈的不確定性增強，緊張局勢加劇，CPU國產化成為了牽動中國社會的議題。 發表于：1/20/2023 產業鏈人士：無晶圓廠商對22/28nm及40nm制程工藝需求相對穩定 據國外媒體報道，消費電子產品需求下滑對芯片的需求降低，已波及晶圓代工領域，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，在去年四季度的營收環比就有下滑，他們預計今年一季度環比下滑幅度會更大，同比也有可能下滑。 發表于：1/19/2023 ?…162163164165166167168169170171…?
