消費電子最新文章 英偉達宣布，H100/A100在這些國家限售 這些限制被認為是美國挫敗北京人工智能野心的努力的擴大，旨在阻止芯片繼續向該國出售，并限制中東組織與中國人工智能公司的聯系。 發表于：8/31/2023 美光擴展Crucial英睿達移動固態硬盤產品線，推出全新革命性存儲架構 2023年7月26日，上海 —— 內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布推出Crucial®英睿達 X9 Pro 移動固態硬盤和Crucial英睿達 X10 Pro 移動固態硬盤。作為Crucial英睿達Pro系列產品線的新成員，這兩款高性能產品專為攝影師、攝像師、設計師等內容創作者或追求高性能的消費者而設計。 發表于：8/30/2023 華為Mate 60 Pro提前開售，5G芯片歸來？ 8月29日中午12:08，華為Mate 60 Pro突然上架開售，6999元。華為終端官博宣稱，華為Mate系列手機累計發貨達到了一億臺，并推出“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”。 發表于：8/30/2023 通過定制半導體來應對供應鏈挑戰 在競爭和創新的雙重壓力之下，企業消耗的數據越來越多，但無線頻譜的容量卻不會再增長。物聯網、自動駕駛汽車以及 5G 和即將到來的 6G 網絡已然提出了巨大的高速數據需求。除此之外，尚未發明的新應用未來不僅需要更大的帶寬，還需要使用先進的半導體來支持這些新技術?？紤]到近年來由于供應鏈不穩定所帶來的挑戰，科技企業如何才能滿足創新需求？ 發表于：8/30/2023 清洗封裝產品面臨哪些挑戰？ 先進封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發展。不同于傳統的SMT表面貼裝，封裝技術如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級封裝等都有復雜的結構和微小的間隙，制造過程中產生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。 發表于：8/29/2023 亞信新品亮相：AX88279探索2.5G以太網嶄新世界 亞信電子AX88279 USB 3.2轉2.5G以太網芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺內置的網絡驅動程序，透過這個免驅動安裝（ Driverless）的特點，可輕松地實現便利的即插即用（Plug and Play）連網功能。 發表于：8/29/2023 逐點半導體為真我GT5智能手機打造越級畫質體驗 中國上海，2023年8月28日——專業的視覺處理方案提供商逐點半導體攜手科技潮牌realme正式宣布，新發布的真我GT5智能手機搭載逐點半導體X7視覺處理器。通過集成該處理器先進的超低延時插幀、低功耗超分、全時HDR等技術，這款新機可為消費者在玩游戲和看視頻時提供更全面的畫質保證和更舒適的屏幕體驗。同時，作為逐點半導體IRX游戲體驗認證的首款真我手機，真我GT5智能手機的用戶還可在多款人氣手游上享受逐點半導體與真我帶來的符合游戲內容與手機性能特色的畫質調優，進一步增強游戲的畫面表現力。 發表于：8/29/2023 比亞迪電子醞釀158億元大并購！ 8月28日，比亞迪發布公告稱，旗下比亞迪電子與捷普電路(新加坡)有限公司于8月26日簽署框架協議，將以約158億元(約為22億美元)現金收購捷普電路位于成都、無錫的產品生產制造業務，包括現有客戶的零部件生產制造業務。 發表于：8/29/2023 愛芯元智獲評人工智能大會“最具創新價值產品獎”并正式發布愛芯派Pro 中國 上海 2023年8月25日——愛芯元智宣布，旗下芯片產品愛芯元智AX650N獲第四屆人工智能卓越創新獎——“最具創新價值產品獎”。同時，企業正式發布開發者套件——愛芯派Pro，以便于社區開發者低成本地體驗視覺大模型在邊緣側、端側的便捷部署，同時打造面向開發者的生態平臺。 發表于：8/27/2023 使用Xcelium Machine Learning技術加速驗證覆蓋率收斂 隨著設計越來越復雜，受約束的隨機化驗證方法已成為驗證的主流方法。一般地，驗證激勵做到不違反spec描述條件下盡量隨機，這樣驗證能跑到的空間才更充分。但是，這給功能覆蓋率收斂帶來極大挑戰，為解決這一難題，Cadence率先推出了仿真器的機器學習功能——Xcelium Machine Learning，采用機器學習技術讓功能覆蓋率快速收斂，大大提高驗證仿真效率。介紹了Xcelium Machine Learning的使用流程，并給出在相同模擬（simulation）驗證環境下應用Machine Learning前后情況對比。最后Machine Learning在模擬（simulation）驗證中的應用前景進行了展望。 發表于：8/25/2023 基于Cadence Integrity 3D-IC的異構集成封裝系統級LVS檢查 隨著硅工藝尺寸發展到單納米水平，摩爾定律的延續越來越困難。2D Flip-Chip、2.5D、3D等異構集成的先進封裝解決方案將繼續滿足小型化、高性能、低成本的市場需求，成為延續摩爾定律的主要方向。但它也提出了新的挑戰，特別是對于系統級的LVS檢查。采用Cadence Integrity 3D-IC平臺工具，針對不同類型的先進封裝，進行了系統級LVS檢查驗證，充分驗證了該工具的有效性和實用性，保證了異構集成封裝系統解決方案的可靠性。 發表于：8/25/2023 DDR5仿真精度研究及在內存升級中的應用 使用Cadence公司的SystemSI對DDR信號通道進行整體仿真，同時，借助一博科技自研的Interposer夾具進行測試，經過多次的仿真測試擬合，所介紹的DDR仿真測試方法可以達到較高的精度。隨著對內存帶寬的需求不斷提升，作為當前主流的DDR4局限性日益明顯，通過具體案例說明了DDR5信號完整性提升的具體技術，并通過仿真對比，展示了DDR5在內存升級過程中的優勢。 發表于：8/25/2023 基于FCM flow的小規模數字電路芯片測試 隨著芯片工藝的不斷演進，數字芯片的規模急劇增加，測試成本進一步增加。目前先進的DFT技術已應用于大規模SoC芯片的測試，包括掃描路徑設計、JTAG、ATPG（自動測試向量生成）等。但對于一些小規模集成電路，插入掃描鏈等測試電路會增加芯片面積并增加額外的功耗。對于這種芯片，功能case生成的pattern可用于檢測制造缺陷和故障。因此，需要一些方法來驗證覆蓋率是否達到了目標。Verisium manager工具依靠Xcelium的故障仿真引擎和Jasper功能安全驗證應用程序（FSV）可以解決這個問題。它為 ATE（自動測試設備）pattern的覆蓋率分析提供了一個新的思路。 發表于：8/25/2023 英偉達Q2凈利潤同比暴增843%，AI芯片還能狂飆？ 據英偉達8月24日公布的財報，2023年第二季度，其實現營收135.07億美元，同比增長101%，環比增長88%；凈利潤61.88億美元，同比大增843%，環比增長203%。這也是英偉達首次在季度營收上超過英特爾（129億美元），迎來前所未有的歷史性時刻。 發表于：8/25/2023 參展預告 | ZESTRON即將亮相PCIM Asia 2023年度PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會將于8月29日至8月31日在上海新國際博覽中心開幕。電子可靠性領域的專業分析、培訓和咨詢輔導提供商ZESTRON有幸進駐此次盛會，屆時，我們將聚焦電力電子相關的高壓電子可靠性技術，與現場觀眾分享如何應對高功率器件面臨的挑戰。我們的展位位于W2號館C10，誠摯邀請您前來參觀！ 發表于：8/24/2023 ?…125126127128129130131132133134…?
