人工智能行業(yè)發(fā)展規(guī)劃解讀
發(fā)表于:1/20/2017
【Tech-Workshop】最新PLC控制技術(shù)與解決方案技術(shù)交流沙龍
發(fā)表于:1/19/2017
Microsemi:工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)完全成熟尚早
發(fā)表于:1/18/2017
續(xù)寫(xiě)傳奇——福祿克17B+萬(wàn)用表斬獲20年經(jīng)典產(chǎn)品獎(jiǎng)
發(fā)表于:1/17/2017
基于STM32的無(wú)線次聲采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
發(fā)表于:1/16/2017
基于WPKPCA和SVM的SEMG動(dòng)作識(shí)別方法
發(fā)表于:1/16/2017
Xilinx:可編程技術(shù)助力智能工業(yè)時(shí)代
發(fā)表于:1/16/2017
基于PLC的BCM功能自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
發(fā)表于:1/16/2017
基于ADS1299的可穿戴式腦電信號(hào)采集系統(tǒng)前端設(shè)計(jì)
發(fā)表于:1/16/2017
趕超日韓不是夢(mèng) 國(guó)產(chǎn)化芯片比NAND快千倍
發(fā)表于:1/16/2017