工業自動化最新文章 中國移動攜手浪潮阿里云等組建超節點算力集群創新聯合體 超節點算力集群創新聯合體成立：中國移動、浪潮、阿里云等參與，打造 GPU 卡間互聯體系 發表于：12/26/2024 TechInsights預計2025年HBM出貨量將同比增長70% 市調機構TechInsights在報告中指出，存儲器市場，包括DRAM和NAND，預計在2025年將實現顯著增長，這主要得益于人工智能（AI）及相關技術的加速采用。 發表于：12/26/2024 DRAM內存寒冬將至 存儲三巨頭均下調營收預期 2 月 25 日消息，根據美光方面刊發的 2025 財年第一財季（截至 2024 年 11 月 28 日）財報電話會議文稿，美光高管確認該企業在閃存市場需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動率較此前水平下調 10% 并減慢制程節點轉移。 發表于：12/26/2024 Frore Systems推出固態散熱方案助力AI開發板全部潛能 12 月 26 日消息，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）發布公告，宣布為英偉達的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態主動散熱方案，進一步釋放該開發板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應用帶來全新可能。 發表于：12/26/2024 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導體82%股權 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導體82%股權 發表于：12/26/2024 Alphawave Semi發布全球首個64Gbps UCIe D2D互聯IP子系統 12 月 24 日消息，半導體連接 IP 企業 Alphawave Semi 當地時間本月 20 日宣布推出全球首個 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片對裸片）互聯 IP 子系統。 發表于：12/25/2024 SIA發布關于美政府對中國芯片產業301條款調查的聲明 12月23日，美國貿易代表辦公室宣布對中國成熟制程芯片發起301條款調查。對此，美國半導體行業協會（SIA）總裁兼首席執行官 John Neuuffer發布聲明回，內容涉及拜登政府決定發起 301 條款貿易調查，重點關注中國與針對半導體行業占據主導地位相關的行為、政策和做法。 發表于：12/25/2024 曝OpenAI考慮親自下場開發人形機器人 12月25日消息，據報道，有知情人士透露，人工智能初創公司OpenAI近期考慮了制造能夠執行多種任務的人形機器人的可能性。 在過去的一年間，OpenAI不僅重啟了四年前解散的內部機器人軟件專項團隊，還積極投資于專注機器人軟硬件開發的初創企業，如Figure與Physical Intelligence，顯示出其在該領域的雄心壯志。 發表于：12/25/2024 SIA：中國廠商不買和慎用美芯片的建議令人不安 面對美國對中國半導體的各種打壓，美國半導體行業協會（SIA）CEO表示，最近中國呼吁限制采購美國芯片，以及有關美國芯片‘不再安全或可靠’的說法尤其令人不安。 這位CEO直言：“為了保持美國在世界經濟和技術方面的領先地位，我們必須在半導體技術領域保持領先地位，并為芯片生產中所使用的關鍵上游材料建立彈性供應鏈。” 趕在卸任前，現任美國總統宣布，對中國制造的“傳統”半導體進行最后一刻的貿易調查，這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關稅，這些芯片用于汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。 發表于：12/25/2024 中國科大提出基于對數螺旋線結構的新型螺旋軟體機器人 12 月 24 日消息，軟體機器人憑借其自身的安全性和靈活性而備受矚目，是機器人領域的前沿研究課題。然而，現有的軟體機器人在靈巧性、運動速度、協作交互等關鍵性能方面，仍然與自然界生物的柔性肢體間存在較大差距。 中國科學技術大學研究團隊在軟體機器人領域取得重要進展。相關研究成果已于 12 月 6 日發表在 Cell Press 旗下期刊《Device》上（IT之家附 DOI: 10.1016/j.device.2024.100646）。 發表于：12/25/2024 歐空局全球首次首次實現低軌5G NTN連接 12 月 25 日消息，歐空局（ESA）于 12 月 23 日發布博文，攜手加拿大衛星通信公司 Telesat，成功實現全球首個基于低地球軌道（LEO）的 3GPP 非地面網絡（NTN）連接，標志著衛星通信技術的重大突破。 發表于：12/25/2024 歐盟將有條件批準Synopsys對Ansys的350億美元巨額并購 12 月 25 日消息，路透社比利時布魯塞爾當地時間 23 日報道稱，歐盟反壟斷執法機構歐盟委員會將有條件批準 EDA 與半導體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對工業仿真軟件企業 Ansys 的收購。 這筆并購規模達 350 億美元（注：當前約 2555.66 億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購 VMware 以來科技界的最大樁交易。 發表于：12/25/2024 消息稱明年半導體行業將迎激烈競爭 據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產成本。 作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。 發表于：12/25/2024 意法半導體發布集成NPU加速器的新一代微控制器 2024年12月12日，中國 ---服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了首個集成機器學習 (ML) 加速器的新系列微控制器，讓嵌入式人工智能 (AI) 真正地發揮作用，讓注重成本和功耗的消費電子和工業產品能夠運行計算機視覺、音頻處理、聲音分析等算法，提供以往小型嵌入式系統無法實現的高性能的功能。 發表于：12/24/2024 電阻/電容/電感測試專題 RCL負載由電阻（R）、電容（C）和電感（L）組成，用于模擬實際工作條件下的電路負載。通過調整RCL負載的參數，可以模擬不同的工作條件，包括額定功率、電流和電壓等。電阻電容電感（RCL）完整測試是指對電路中的電阻、電容和電感元件進行全面的性能測試和參數測量。這種測試對于確保電子設備在不同負載條件下的性能、穩定性和可靠性至關重要。 發表于：12/24/2024 ?…72737475767778798081…?
