工業(yè)自動化最新文章 三星電子芯片法案補貼縮水原因曝光 12 月 26 日消息，美國商務部此前于當?shù)貢r間 12 月 20 日正式宣布，將根據(jù)《CHIPS》法案激勵計劃提供高達 47.45 億美元 發(fā)表于：12/27/2024 韓國啟動全球最大半導體園區(qū)建設 2024年12月26日，韓國國土交通省正式宣布將龍仁半導體集群指定為國家產(chǎn)業(yè)園區(qū)，并計劃加快建設這個“全球最大的半導體園區(qū)”，目標是在2030年前實現(xiàn)第一座晶圓廠順利進行首次運營，并及時完善道路、水和電力等基礎設施。當天三星電子在龍仁市三星電子器興園區(qū)舉行了成功推進龍仁半導體集群國家產(chǎn)業(yè)園區(qū)指定實施協(xié)議的簽署儀式。 發(fā)表于：12/27/2024 國產(chǎn)DRAM的市場份額有望快速升至15％ 12月27日消息，最近，中國自主DDR5 DRAM內存芯片投產(chǎn)并商用落地的消息，在業(yè)內引發(fā)震動?；蹣s科技總經(jīng)理茍嘉章坦言，中國產(chǎn)DRAM的市場份額有望快速升至15％，對全球DRAM市場是一個極大的變數(shù)。 茍嘉章表示，CMXT現(xiàn)階段對外供應仍以LPDDR4為主，LPDDR5、DDR5都才剛開始但，預計明年中期就會大規(guī)模出貨LPDDR5，深入手機領域(包括小米、傳音等)，DDR5也會快速上量。 對此，三星、SK海力士、美光三大原廠都在密切關注，并承認明年的DRAM市場會有不少變數(shù)。 發(fā)表于：12/27/2024 歐盟批準Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補貼 12 月 26 日消息，歐盟委員會當?shù)貢r間 16 日批準了西班牙政府對 Diamond Foundry 位于該國西部特魯希略的金剛石晶圓制造廠的 8100 萬歐元補貼。 發(fā)表于：12/27/2024 有色金屬行業(yè)首個人工智能大模型在北京發(fā)布 12 月 26 日消息，今日，由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會和中鋁集團共同舉辦的有色金屬行業(yè)“坤安”人工智能大模型發(fā)布會在北京舉行。 發(fā)表于：12/27/2024 ASML：中國芯片制造技術落后西方10-15年 ASML CEO專訪：中國芯片制造技術落后西方10-15年！ 發(fā)表于：12/27/2024 日本政府擬編制3328億日元先進半導體支持預算 據(jù)日媒 NHK、時事通信社當?shù)貢r間 24 日報道，日本財務省和經(jīng)產(chǎn)省在關于日本政府 2025 財年（起始于明年 4 月）預算案的部長級會談中達成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當前約 154.6 億元人民幣）支持先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 這筆資金將部分用于支持先進芯片制造商 Rapidus的設施建設和日常運行。Rapidus 正在建設其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標 2025 年 4 月實現(xiàn)試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/27/2024 安謀科技與智源研究院達成戰(zhàn)略合作，共建開源AI“芯”生態(tài) 雙方將面向多元AI芯片領域開展算子庫優(yōu)化與適配、編譯器與工具鏈支持、生態(tài)系統(tǒng)建設與推廣等一系列深入合作，共同打造基于Arm架構的開源技術生態(tài)體系，賦能國內大模型與人工智能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。 發(fā)表于：12/26/2024 二極管/三極管/場效應管測試專題 二極管、三極管和場效應管是電子電路中常見的半導體器件，它們的測試是確保電路可靠性和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)。這種測試對于確保電子設備在不同負載條件下的性能、穩(wěn)定性和可靠性至關重要這些測試方法可以幫助工程師和技術人員評估二極管、三極管和場效應管的性能，確保它們在電路中能夠正常工作。 發(fā)表于：12/26/2024 三星重組先進封裝供應鏈 12月25日消息，據(jù)韓國媒體ETnews援引業(yè)內消息人士報道稱，三星電子為了加強其半導體封裝業(yè)務的競爭力，正在檢查其當前的供應鏈，包括材料、零件和設備（細分）等都要“從頭開始審查”，預計將重組其先進封裝供應鏈，從開發(fā)階段到購買階段都會發(fā)生變化。 發(fā)表于：12/26/2024 三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭 三星與臺積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭：三星堅守塑料、臺積電押注玻璃 發(fā)表于：12/26/2024 消息稱SK海力士加速準備16Hi HBM3E量產(chǎn) 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內存的量產(chǎn)準備工作，全面生產(chǎn)測試現(xiàn)已啟動，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應打下基礎。 發(fā)表于：12/26/2024 中國移動攜手浪潮阿里云等組建超節(jié)點算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體 超節(jié)點算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體成立：中國移動、浪潮、阿里云等參與，打造 GPU 卡間互聯(lián)體系 發(fā)表于：12/26/2024 TechInsights預計2025年HBM出貨量將同比增長70% 市調機構TechInsights在報告中指出，存儲器市場，包括DRAM和NAND，預計在2025年將實現(xiàn)顯著增長，這主要得益于人工智能（AI）及相關技術的加速采用。 發(fā)表于：12/26/2024 DRAM內存寒冬將至 存儲三巨頭均下調營收預期 2 月 25 日消息，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財年第一財季（截至 2024 年 11 月 28 日）財報電話會議文稿，美光高管確認該企業(yè)在閃存市場需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動率較此前水平下調 10% 并減慢制程節(jié)點轉移。 發(fā)表于：12/26/2024 ?…71727374757677787980…?
