工業自動化最新文章 一種用于Buck DC-DC轉換器的自適應斜坡補償電路 從斜坡補償的基本原理出發，設計了一種用于Buck型DC-DC轉化器的自適應斜坡補償電路。該電路可以跟隨占空比的變化，相應提供適當的補償量，從而避免了因過補償而引起的系統瞬態響應慢和帶載能力低等問題。該電路基于標準0.6 μm CMOS工藝設計，經Cadence Spectre驗證達到設計目標。 發表于：8/3/2018 一種基于SoPC技術的煤礦井下電纜故障定位片上系統 提出以脈沖電源作用下的故障相與健全相的電流差為測量信號，運用小波變換對其作多尺度分解，并利用SoPC技術構建的煤礦井下電纜故障定位片上系統。系統具有具有體積小、成本低、靈敏度高、擴展容易、易于操作等優點，在不同程度上解決了目前煤礦井下電纜故障測定方法存在的問題。 發表于：8/3/2018 英飛凌宣布收購意法半導體 歐洲將誕生一家世界級半導體巨頭 IHS Markit研究顯示，2017年全球工業半導體產值為491億美元，年增率11.8%；其中，前五大廠皆由歐美業者包辦，德州儀器(TI)蟬聯市占第一寶座，而亞德諾(ADI)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)和意法半導體(ST)則分居二至五名。 發表于：8/2/2018 精餾過程提餾段溫度的前饋和免疫PID-P串級控制研究 借鑒生物免疫反饋響應過程的調節規律，針對精餾過程內部機理復雜、參數動態變化的特點，提出一種前饋補償和免疫PID-P串級控制方法。內環采用P控制器以快速消除再沸器蒸汽壓力不穩定波動，外環采用免疫PID控制器以保證提餾段溫度穩定在給定值，同時前饋控制器用于克服外界不可控干擾。結果表明，該控制策略優于常規控制，具有較強的魯棒性和抗干擾能力。 發表于：8/2/2018 基于FPGA的CompactPCI Express通信接口模塊設計研究與實現 通信接口模塊用于擴展CompactPCI Express總線工業控制計算機系統的通信接口。模塊采用FPGA固核實現PCI Express接口，并且在FPGA內部實現各種總線接口的IP核，使電路設計高度集成化。在電路設計過程中通過仿真保證了高速串行電路的信號完整性。模塊已經投入使用，在應用過程中性能穩定 發表于：8/2/2018 有源電力濾波器控制器 有源電力濾波器(APF)控制器是APF的關鍵部分，決定了APF的性能指標和補償效果。提出一種新的多環控制策略和控制器結構，控制器由4個控制環組成,分別實現諧波抑制和無功補償控制、抑制電網與有源濾波器高頻振蕩、有源濾波器的直流母線電壓控制。設計了一種基于數字信號處理器(DSP)、現場可編程門陣列(FPGA)和復雜可編程邏輯器件(CPLD)芯片的全數字控制器,詳細闡述了控制器的硬件電路及軟件設計。實驗結果表明，該裝置濾波和無功補償效果較好,而且這種控制器的實時性和精度比較高。 發表于：8/2/2018 便攜式時域反射儀硬件系統設計 介紹了用于土壤參數測量的時域反射儀硬件系統的設計與實現方案，并研制出樣機TDR-I。該樣機使用DSP做主控板，利用階躍恢復二極管(SRD)產生140 ps上升沿的快沿發射脈沖，采用快慢斜波比較法獲得等效采樣步進精度為8.7 ps的取樣脈沖。經過實驗數據獲取驗證，該系統測量效果良好。 發表于：8/2/2018 基于TDC的微小電容測量電路的設計 提出一種基于TDC（時間數字轉換）的微小電容測量電路的設計方案。該電路具有功耗低、體積小、抗干擾性強、分辨力高、刷新率高的特點。詳細闡述了測量電路的基本原理、具體實現、參數配置、標定和抗干擾設計，并且通過測量0 pF~3 pF范圍的固定電容和動態電容驗證了電路的性能。試驗表明電路在10 Hz刷新頻率下分辨力為6 aF；電路在13 kHz刷新頻率下分辨力為610 aF；ENOB（有效精度位）最高可達22位。 發表于：8/2/2018 基于MLA改進算法的STN LCD驅動控制芯片顯示電路的設計 提出一種改進的MLA驅動算法，并基于該算法完成了STN LCD驅動控制芯片顯示電路的設計，包括MLA矩陣控制電路、行時序電路和極性反轉電路。對設計結果進行了綜合及功耗分析,結果表明，采用改進算法設計的顯示電路模塊的面積和功耗得到有效優化。 發表于：8/2/2018 基于FPGA的QAM調制器系統實現 提出了一種改進型直接上變頻數字電視QAM調制器方案。系統基于FPGA和高速正交調制數模轉換芯片。給出了系統硬件設計方案及內部邏輯模塊設計方法，討論了系統實現中的設計難點。實際測試表明該系統達到了預期設計目標。 發表于：8/2/2018 “秘密武器”讓日立空調始終保持高效生產 專注于制熱、通風和空調產品的知名跨國制造商江森自控-日立空調在巴塞羅那工廠部署了 MiR200? 機器人，為其新建的生產線運輸零部件和物料并收集待處置的包裝材料。 發表于：8/2/2018 UMC將繼續作為Allegro的主要代工晶圓制造商 美國新罕布什爾州曼徹斯特市，中國臺灣新竹 – 開發高性能功率及傳感器半導體的領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）和全球領先的半導體代工廠商聯華電子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（簡稱UMC）宣布簽署長期協議，UMC將繼續作為Allegro的主要代工晶圓制造商。 發表于：8/2/2018 FD-SOI工藝現狀和路線圖 FD-SOI正獲得越來越多的市場關注。在5月份的晶圓代工論壇上，三星宣布他們有17種FD-SOI產品進入大批量產階段。 發表于：8/2/2018 自動化工廠必備10大工控產品！ 工廠自動化，也稱車間自動化，指自動完成產品制造的全部或部分加工過程。要實現自動化工廠，一些電子、機械產品是必不可少的......（ 發表于：8/1/2018 Hi-MO 3：正面功率320W，雙面半片PERC新品亮相 5月28日，2018國際太陽能光伏與智慧能源展覽會(SNEC)在上海新國際展覽中心隆重開幕，隆基樂葉攜其第三代產品雙面半片PERC組件Hi-MO 3亮相。 發表于：8/1/2018 ?…590591592593594595596597598599…?
