美國新罕布什爾州曼徹斯特市，中國臺灣新竹 – 開發高性能功率及傳感器半導體的領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）和全球領先的半導體代工廠商聯華電子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（簡稱UMC）宣布簽署長期協議，UMC將繼續作為Allegro的主要代工晶圓制造商。

該協議包括了雙方的技術合作，并可使UMC為Allegro專有的汽車級技術提供量產保證，從而支持市場對于Allegro產品強勁需求的增長。兩家公司曾在2012年簽署過一項協議，Allegro開始向將自己的技術移植給UMC并由其制造工廠代工。

Allegro運營和質量高級副總裁Thomas Teebagy介紹說：“我們希望這種合作伙伴關系能夠幫助Allegro擴展業務和產品組合。UMC能夠非常成功地滿足我們客戶在技術、質量和量產等方面的需求，并擁有足夠的能力和技術來支持Allegro銷售增長和晶圓出貨需求。”

Allegro此前已經將ABCD4和ABCD6工藝移植到UMC，根據新簽署的協議，Allegro將繼續將自己的工藝轉移到代工廠。目前，兩家公司正在開發Allegro的A10S和A10P 0.18μm BCD技術，并支持定制和領先的GMR/TMR硅片集成。

UMC 8英寸晶圓運營副總裁Bruce Lai表示：“UMC一貫致力于開發牢固的專業和汽車技術，這使我們成為汽車IC生產的一家領先代工廠商，UMC所有晶圓廠都采用經過AEC-Q100認證的工藝，符合嚴格的ISO TS-16949汽車級質量標準。我們重視與Allegro長期合作并為其生產汽車級IC，我們也很高興通過這項新協議擴展雙方的合作，以支持Allegro未來的增長需求，并幫助提升Allegro的市場地位。”