工業自動化最新文章 思特威發布工業機器視覺面陣CMOS圖像傳感器SC038HGS 2024年1月25日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），宣布推出0.3MP高幀率工業面陣CMOS圖像傳感器新品——SC038HGS。這款背照式全局快門圖像傳感器采用先進的SmartGS®-2 Plus技術，依托思特威卓越的模擬電路設計，集高感光性能、低噪聲、高幀率、低功耗四大性能優勢于一身，可賦能工業機器視覺相機、無人機/掃地機避障系統、AR/VR 6DoF系統等多元化應用場景。 發表于：1/31/2024 通過10BASE-T1L連接實現無縫現場以太網 10BASE-T1L是在2019年11月7日經過IEEE認證的新以太網物理層標準（IEEE 802.3cg-2019）。這將通過與現場級器件（傳感器和執行器）的無縫以太網連接顯著提高工廠運營效率，徹底變革過程自動化行業。10BASE-T1L解決了至今為止一直限制在過程自動化中使用現場以太網的挑戰。這些挑戰包括功率、帶寬、布線、距離、數據島以及本質安全0區（危險區域）應用。通過為棕地升級和新綠地安裝解決這些挑戰，10BASE-T1L將有助于獲得以前無法獲取的新見解，如組合過程變量、二次參數、資產健康反饋，并將它們無縫傳達至控制層及云端。這些新的見解將通過從現場到云的融合以太網網絡，讓數據分析、運營見解和生產力提高成為可能。 發表于：1/31/2024 TE Connectivity公布2024財年第一季度財報 瑞士沙夫豪森——2024年1月24日——近日，TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發布了截至2023年12月29日的2024財年第一季度財報。 發表于：1/31/2024 霍尼韋爾與恩智浦共同推動加強樓宇能源智能管理 拉斯維加斯——2024年1月26日——霍尼韋爾（納斯達克股票代碼：HON）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）在2024年國際消費電子展（CES 2024）上宣布簽署諒解備忘錄（MOU），將合作優化商業樓宇對能源消耗的感知和安全控制方式。 發表于：1/31/2024 什么是數據采集DAQ？ 數據采集 （DAQ） 指的是測量電壓、電流、溫度、壓力、聲音或運動等電氣或物理參數的過程。為了分析和存儲相關信號以供后續處理，我們必須將這些信號轉換為數字數據。對科學研究、工業自動化、環境監測和醫療診斷等眾多應用而言，DAQ 系統都是其不可或缺的組成部分。 發表于：1/31/2024 瑞薩面向電機控制應用推出性能卓越的RA8 MCU 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產品群，可滿足工業、樓宇自動化，以及智能家居等應用中常見的電機、電源和其它產品的實時控制要求。 發表于：1/30/2024 使用SEMulator3D進行虛擬工藝故障排除和研究 在 3D NAND 存儲器件的制造中，有一個關鍵工藝模塊涉及在存儲單元中形成金屬柵極和字線。這個工藝首先需要在基板上沉積數百層二氧化硅和氮化硅交替堆疊層。其次，在堆疊層上以最小圖形間隔來圖形化和刻蝕存儲孔陣列。此時，每層氮化硅（即將成為字線）的外表變得像一片瑞士奶酪。在這些工藝步驟中，很難實現側壁剖面控制，因為刻蝕工藝中深寬比較高，且存儲單元孔需要極大的深度。因此，刻蝕工藝中可能會出現彎折、扭曲等偏差。從堆疊層頂部到底部，存儲單元孔直徑和孔間隔可存在最高25%的偏差。 發表于：1/30/2024 英特爾與日本 NTT 合作開發光電融合半導體 1 月 29 日消息，據日經新聞，日本電信運營商 NTT 與 Intel 共同開發下一代“光電融合”半導體，日本政府還將為此投入 450 億日元（IT之家備注：當前約 21.82 億元人民幣）補助。 NTT 和英特爾將與半導體制造商合作，為集成“光電融合”技術設備的量產進行技術合作，包括韓國半導體巨頭 SK 海力士在內的一些廠商也將為其提供協助，同時日本政府提供約 450 億日元的支持。 發表于：1/30/2024 臺電巨額虧損被指危害臺積電 臺電巨額虧損被指危害臺積電，臺灣將喪失作為芯片制造目的地的吸引力？ 發表于：1/30/2024 英飛凌XENSIV?雜散場穩健型線性TMR傳感器 【2024年1月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將自身久經驗證的磁性位置傳感器技術專長與成熟的線性隧道磁阻（TMR）技術合二為一，推出XENSIV? TLI5590-A6W磁性位置傳感器。該傳感器采用晶圓級封裝，適用于線性和角度增量位置檢測。這款半導體器件符合JEDEC JESD47K標準，適用于工業和消費應用并且可替代光學編碼器和解碼器，尤其適合用于攝像機定位鏡頭的變焦和對焦調整。 發表于：1/29/2024 Microchip 發布PIC16F13145系列MCU，促進可定制邏輯的新發展 為了滿足嵌入式應用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內核的外設（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內創建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設計人員能夠優化嵌入式控制系統的速度和響應時間，無需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設計，進一步簡化了流程。PIC16F13145系列專為利用定制協議、任務排序或 I/O 控制來管理工業和汽車領域實時控制系統的應用而設計。 發表于：1/29/2024 七部門聯合發文：加快突破GPU技術！ 七部門聯合發文：加快突破GPU技術！ 發表于：1/29/2024 e絡盟最新一期《e-TechJournal》深入探討工業4.0 中國上海，2024年1月24日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟的電子雜志《e-TechJournal》現推出第七期，主題為“工業4.0的前沿”。 發表于：1/29/2024 Gartner：2024年全球IT支出預計將達到5萬億美元 根據Gartner的最新預測，2024年全球IT支出預計將達到5萬億美元，比2023年增長6.8%。這低于上一季度8%的增長預期。雖然生成式人工智能（GenAI）在2023年大肆宣傳，但它不會在短期內顯著改變IT支出的增長。 2024年IT服務將成為IT支出的最大部分 2024年IT服務將繼續增長，首次成為IT支出的最大部分。今年，IT服務支出預計將增長8.7%，達到1.5萬億美元。這主要是由于企業在組織效率和優化項目上的投資。在這段經濟不確定時期，這些投資至關重要。 發表于：1/29/2024 可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設備最快今年交付 可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設備最快今年交付 發表于：1/29/2024 ?…199200201202203204205206207208…?
