工業自動化最新文章 MIKROE增加了圖形功能 MikroElektronika（MIKROE）今天推出用于嵌入式應用程序的完整的跨平臺集成開發環境（IDE）NECTO Studio v6.0版。該版本新增六個主要功能，包括：具有全新UI設計的增強圖形庫；用于ARM和RISC-V微控制器的CLANG和LLVM工具鏈、CAN支持、集成DMA控制、以及包含RTC和LCD的mikroSDK。 發表于：2/4/2024 ASML：High-NA EUV光刻仍是未來最經濟選擇 ASML 首席財務官 Roger Dassen 近日接受了荷蘭當地媒體 Bits&Chips 的采訪。在采訪中，Dassen 回應了分析機構 SemiAnalysis 的質疑，表示 High-NA（高數值孔徑）EUV（極紫外光）光刻機仍是未來最經濟的選擇。 發表于：2/4/2024 龍芯3C6000 服務器芯片正式交付流片 據龍芯中科官網公布的投資者關系活動記錄表，龍芯 3C6000 目前已經交付流片。 龍芯中科提到，龍芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比當前服務器產品 3C5000 進行了大幅度的改進和優化 ，采用龍鏈技術實現了“片間互聯”，解決了處理器核數量擴展上的瓶頸，未來公司服務器在 3C6000 基礎上還會封成 32 核和 64 核的產品推出。 發表于：2/4/2024 “本源悟空”超導量子計算機全球訪問量突破 100 萬 1 月 6 日上午 9 時，中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”，在本源量子計算科技（合肥）股份有限公司（簡稱本源量子）正式上線運行，向全球用戶限時免費開放，接收全球量子計算任務。 截至 2 月 1 日上午 11 時，“本源悟空”已為全球 94 個國家和地區用戶成功完成 142233 個運算任務，全球遠程訪問“悟空”人次已突破 100 萬。 發表于：2/2/2024 人工智能或成全球芯片行業復蘇關鍵動力 人工智能或成全球芯片行業復蘇關鍵動力 發表于：2/2/2024 Pickering 推出業界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器 Pickering Electronics 在其單進104 系列干簧繼電器系列。以前，要實現 5kV 隔離額定值，需要更大的非 SIP（單列直插式封裝）繼電器。即使相鄰部件之間有足夠的間隙空間，四個新的 104 5D 器件所占用的PCB 面積也僅相當于一個較大的同類產品。 發表于：2/1/2024 大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的多頻WiFi路由器方案 2024年1月11日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。 發表于：1/31/2024 大聯大詮鼎集團推出基于Innoscience產品的1KW DC/DC電源模塊方案 2024年1月18日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC電源模塊方案。 發表于：1/31/2024 Transphorm發布兩款4引腳TO-247封裝器件 加利福尼亞州戈萊塔 - 2024 年 1 月 17 日 - 全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（TO-247-4L）的新型 SuperGaN®器件。新發布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分別具有 35 毫歐和 50 毫歐的導通電阻，并配有一個開爾文源極端子，以更低的能量損耗為客戶實現更全面的開關功能。 發表于：1/31/2024 思瑞浦與IAR攜手共筑嵌入式開發生態 中國，上海 - 2024年1月18日 - 嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與思瑞浦今日聯合宣布，IAR旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信號微控制器主流系列產品，將為開發者提供更完整、高效的開發解決方案。 發表于：1/31/2024 Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧開關提供更優可靠性 芝加哥2024年1月30日訊-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司隆重宣布推出MITI-7L磁簧開關系列，與現有的7 mm磁簧開關相比，這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，可實現數百萬次循環。 其超長的使用壽命超出了工業磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求。 這些磁簧開關還具有緊密差分功能，非常適合安全和警報系統等敏感應用。 發表于：1/31/2024 英飛凌上新DC-DC POL穩壓器，助力AI芯片發揮更佳性能 英飛凌于近日推出了全新的智能DC-DC POL芯片 TDA388xx系列產品，該芯片集成了英飛凌獨有的OptiMOS MOSFET以及Fast COT（快速恒定導通時間）引擎。 發表于：1/31/2024 英飛凌推出先進的混合型ToF（hToF）技術 【2024年1月31日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與設備制造商歐邁斯微電子和ToF(以下同)技術專家湃安德科技（pmdtechnologies）合作，開發出一種新型高分辨率攝像頭解決方案，可為新一代智能消費型機器人提供更強大的深度感應和三維場景理解能力。這一全新混合型ToF解決方案結合了兩種深度傳感概念，有助于大幅降低智能機器人的維護工作量和成本。 發表于：1/31/2024 美國半導體大廠將10億美元制造業務從中國撤出 據國外媒體報道稱，美國知名半導體大廠泰瑞達去年從中國撤出了價值大約10億美元的制造業務，而這對他們來說是一個艱難的決定。 蘇州工廠是泰瑞達半導體測試設備的主要生產基地，在截至去年10月1日的三個月中，中國市場占泰瑞達營收的12%，低于上年同期的16%。 發表于：1/31/2024 龍芯中科：新產品龍芯CPU性價比大幅提高 1 月 30 日消息，今天，龍芯中科發布了 2023 年年度業績預告，在預告中龍芯中科表示，在報告期內有效降低了新產品成本，龍芯 CPU 芯片大幅提高性價比。 報告顯示，龍芯中科預計 2023 年年度實現營業收入 5.08 億元左右，同比減少 31.23% 左右，預計歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損 3.1 億元左右。 發表于：1/31/2024 ?…198199200201202203204205206207…?
