工業自動化最新文章 傳豐田和Denso將持續加碼晶圓代工企業Rapidus 傳豐田和Denso將持續加碼晶圓代工企業Rapidus 發表于：10/22/2024 智源發布原生多模態世界模型Emu3 10 月 21 日消息，智源研究院今日發布原生多模態世界模型 Emu3。該模型只基于下一個 token 預測，無需擴散模型或組合方法，即可完成文本、圖像、視頻三種模態數據的理解和生成。官方宣稱實現圖像、文本、視頻大一統。 在圖像生成任務中，基于人類偏好評測，Emu3 優于 SD-1.5 與 SDXL 模型。在視覺語言理解任務中，對于 12 項基準測試的平均得分，Emu3 優于 LlaVA-1.6。在視頻生成任務中，對于 VBench 基準測試得分，Emu3 優于 OpenSora 1.2。 發表于：10/22/2024 霍尼韋爾與谷歌云合作將生成式AI Gemini引入工業領域 10 月 21 日消息，霍尼韋爾（Honeywell）今日宣布與谷歌云（Google Cloud）進行合作，將生成式人工智能 Gemini 引入工業領域。 霍尼韋爾是一家多元化高科技和制造企業，其業務涉及：航空產品和服務、樓宇、家庭和工業控制技術、汽車產品、渦輪增壓器以及特殊材料等。 霍尼韋爾首席執行官表示，人工智能可以幫助該公司解決勞動力短缺問題。 發表于：10/22/2024 臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務器極具吸引力 10月21日消息，據媒體報道，臺積電董事長兼首席執行官魏哲家最近確認了人工智能（AI）的需求是“真實的”，表示未來五年內，臺積電有望實現連續、健康的增長。客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎。 發表于：10/22/2024 芯盛智能推出業界首款AI SSD主控芯片XT6160 10月21日消息，今天，國內固態存儲主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國際推出了業界首款支持端側AI推理應用的SATA III企業級SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯國際成熟的28納米HKC+制程工藝，實現了從IP自研、合作到芯片設計、制造、封裝和測試的全流程國產自主可控。 發表于：10/22/2024 聯發科等15家臺企獲臺灣省芯創“IC設計補助計劃”12.7億元補貼 10月21日消息，中國臺灣省經濟部產業技術司日前公布芯創“IC設計補助計劃”核定名單，通過了聯發科、聯詠科技、創鑫智慧、升佳電子、瑞昱半導體等15家廠商提出的11項計劃，總計補助金額達新臺幣57億元（約合人民幣12.7億元），預計帶動171家上下游廠商投入相關生產，投資效益超新臺幣4,000億元。 發表于：10/22/2024 IFR統計顯示2023年全球專業服務機器人銷量增長30% 全球專業服務機器人的銷量增長了30%。IFR的統計部門在2023年登記了超過20.5萬臺。近80%的機器人來自亞太地區，共售出162284臺。歐洲共售出33918臺，美洲共售出8927臺。 發表于：10/21/2024 2024年印度芯片市場將超過歐洲和日本 2024年印度芯片市場將超過歐洲和日本 發表于：10/21/2024 傳Arm計劃繞過安謀科技直接向中國客戶銷售IP 傳Arm計劃繞過安謀科技，直接向中國客戶銷售IP！ 發表于：10/21/2024 消息稱三星得州工廠因為沒有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機， 今日援引三位知情人士消息稱，三星電子推遲了在得克薩斯州工廠的 ASML 芯片設備接收，因為該項目尚未獲得任何主要客戶。 發表于：10/21/2024 非常見問題解答第220期：開關模式電源問題分析及其糾正措施：電感器不符合規格要求 摘要 本文是系列文章中的第一篇，該系列文章將討論常見的開關模式電源（SMPS）的設計問題及其糾正方案。本文旨在解決DC-DC開關穩壓器的功率級設計中面臨的復雜難題，重點分析電感問題。設計人員為了獲得各種優勢，例如減少輸出紋波和盡量縮減解決方案尺寸，往往會選擇超出推薦范圍的電感值。然而，選擇電感值過大或過小的元件都會導致意想不到的后果，可能會造成芯片嚴重損壞并降低效率。本文還將分析探討：如果不采取適當的措施，確保負載電流不會超過電感的最大飽和額定值，會出現什么情況。 發表于：10/20/2024 意法半導體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片 2024 年 10 月 18 日，中國——意法半導體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現已上市。新產品在一個便捷封裝內配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統外設供電，完成硬件設計僅需要少量的外部濾波和穩定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現已上市，開發者可立即開始開發應用 發表于：10/18/2024 ICCAD-Expo 2024議程正式公布！ 本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，將深入探討集成電路產業，特別是集成電路設計業面臨的機遇和挑戰；提升創新能力，增強中國集成電路產業鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。 發表于：10/18/2024 Arm全面設計已有超過30家公司參與 10月17日，Arm近期在Arm全面設計（Arm Total Design）推出一周年后宣布，參與Arm全面設計的企業已迅速成長至超過30家，匯聚了從IC設計到晶圓代工服務等各項專業能力，而安國國際科技、宙斯盾科技（Egis）、熵碼科技（PUF Security）與SEMIFIVE則是最新一批加入此一生態系的企業。 發表于：10/18/2024 消息稱英特爾正為子公司Altera尋找投資者 消息稱英特爾正為子公司Altera尋找投資者 尋求數十億美元股權出售 發表于：10/18/2024 ?…104105106107108109110111112113…?
