工業自動化最新文章 三星半導體業務三季度獲利環比大跌40% 三星半導體業務三季度獲利環比大跌40%！ 發表于：11/1/2024 英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會 【2024年10月31日, 德國慕尼黑訊】在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創新的解決方案如何推動全球低碳化和數字化進程，充分展現半導體產品如何為實現凈零經濟鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。 發表于：10/31/2024 打造工業頂級盛會：意法半導體工業峰會2024在深圳舉辦 2024年10月28日，中國深圳 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業峰會2024。 發表于：10/31/2024 全差分放大器為精密數據采集信號鏈提供高壓低噪聲信號 摘要 全差分放大器（FDA）具有差分輸入和差分輸出，其輸出共模由直流（DC）輸入電壓獨立控制，主要用在數據采集系統中模數轉換的前端，用于將信號調理為合適的電平以供下一級（通常是模數轉換器（ADC））使用。FDA一般采用單芯片設計，電源電壓較小，因此輸出動態范圍有限。本文將介紹具有可調共模輸出的高壓低噪聲FDA的設計方法。本文還完整分析了FDA噪聲，以及其對高性能數據采集系統信號鏈的總體信噪比（SNR）的影響。 發表于：10/31/2024 借智能制造產業東風，尼得科發力中國市場 日前，作為尼得科株式會社的子公司，尼得科傳動技術(浙江)有限公司參展2024中國國際工業博覽會，其展出的多品類、高技術減速機產品，成為展會的亮點。借勢中國智能制造產業創新升級，整個尼得科集團在中國獲得了豐碩的成果。與此同時，面對中國市場帶來的巨大發展機遇，尼得科制定了宏大的規劃，深耕中國市場。 發表于：10/31/2024 三大內存原廠將于20層堆疊HBM5全面應用混合鍵合工藝 三大內存原廠將于 20 層堆疊 HBM5 全面應用混合鍵合工藝 發表于：10/31/2024 消息稱三星電子2025年初引進其首臺ASML High NA EUV光刻機 10 月 30 日消息，韓媒 ETNews 當地時間昨日報道稱，三星電子已決定 2025 年初引進其首臺 ASML High NA EUV 光刻機，正式同英特爾、臺積電展開下代光刻技術商業化研發競爭。 三星電子此前同比利時微電子研究中心 imec 合作，在后者與 ASML 聯手建立的 High NA EUV 光刻實驗室進行了對 High NA 光刻的初步探索；此次引入自有 High NA 機臺將加速三星的研發進程。 發表于：10/31/2024 世芯電子宣布成功流片2nm測試芯片 10月30日消息，近日，高性能 ASIC 設計服務廠商世芯電子（Alchip）發布新聞稿稱，它已經成功流片了一款 2nm 測試芯片，預計明年第一季度將公布結果。目前，世芯正在與客戶積極合作開發高性能 2nm ASIC。 發表于：10/31/2024 西門子接近達成收購工程軟件制造商Altair 西門子接近達成收購工程軟件制造商Altair 發表于：10/31/2024 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓， 突破技術極限并提高能效 【2024年10月29日, 德國慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠之后，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次在半導體制造技術領域取得新的里程碑。 發表于：10/30/2024 中科宇航力箭二號將作為主選火箭承擔輕舟貨運飛船發射任務 10 月 29 日消息，中科宇航今日宣布，擬于 2025 年 9 月執行首次飛行任務，發射輕舟初樣狀態貨運飛船，開展在軌試驗任務。 據介紹，中國載人航天工程 2023 年發布了空間站低成本貨物運輸系統總體方案征集公告，并從 10 家方案中優選出了 4 家進入方案詳細設計階段。2024 年經過第二輪擇優，最終，中國科學院微小衛星創新研究院的輕舟貨運飛船方案和中國航空工業集團公司成都飛機設計研究所的昊龍貨運航天飛機方案勝出，獲得工程飛行驗證階段合同。 發表于：10/30/2024 全國首批人形機器人具身智能標準發布 10 月 29 日消息，據浦東發布消息，人形機器人及具身智能創新論壇昨日在上海召開，國家地方共建人形機器人創新中心聯合行業內頭部企業和機構，共同發布全國首批人形機器人具身智能標準 ——《人形機器人分類分級應用指南》《具身智能智能化等級分級指南》。 發表于：10/30/2024 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓 10月29日消息，據英飛凌官方消息，近日，英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進展，該直徑為300mm的晶圓的厚度僅為20μm，僅有頭發絲的四分之一，是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。英飛凌表示，這是其繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠之后，再次在半導體制造技術領域取得新的里程碑。 發表于：10/30/2024 美對華芯片和AI投資限制升級 當地時間10月28日，美國財政部宣布，限制美國企業和美國人向中國半導體、人工智能（AI）和量子領域投資的“最終規則”，在征求民營企業意見的基礎上，決定從2025年1月2日起生效。 早在2023年8月9日，美國總統拜登就簽署了第 14105 號行政命令——“解決美國在受關注國家對某些國家安全技術和產品的投資問題”（出境命令）。該“對外投資禁令”描述了受關注國家為推動敏感技術和產品開發而采取的戰略。稱受關注國家正在利用或有能力利用某些美國對外投資，包括通常伴隨美國投資并有助于公司成功的某些無形利益。這些無形利益包括提高地位和知名度、管理援助、投資和人才網絡、市場準入以及增強獲得額外融資的機會。某些美國對外投資可能會加速和促進受關注國家成功開發敏感技術和產品，這些國家開發這些技術和產品是為了對抗美國及其盟友的能力。在“對外投資禁令”中，美國將中國大陸以及香港特別行政區和澳門特別行政區列為受關注地區。 發表于：10/30/2024 消息稱臺積電擬收購更多群創工廠擴產先進封裝 據報道，半導體設備公司的消息人士透露，今年8月收購了群創在南科的5.5代LCD面板廠的臺積電，打算在其已收購的工廠附近收購更多的群創工廠。 發表于：10/30/2024 ?…100101102103104105106107108109…?
