工業自動化最新文章 面向芯片設計的Python系統級自動化工具開發 近年來，隨著技術的快速發展，芯片的功能日益復雜化，其集成度也在持續提升。芯片系統級設計成為了芯片開發中的關鍵環節，它要求將CPU、總線、存儲器以及各類外設等眾多子系統集成到一起，并確保這些不同的組件可以無縫通信和正確協同工作，系統頂層的集成工作非常繁瑣且易錯。為了減少傳統手動管理的方式帶來的效率低和風險高等問題，介紹了一種利用Python開發的自動化設計工具應用于系統集成的方式，并探討了該工具在自動化集成過程中所展現的顯著優勢。 發表于：10/12/2024 晶圓廠AMHS系統國產替代道阻且長 眾所周知，半導體芯片制造流程非常長，需要用到數十種半導體設備，經過數百道工序才能完成。其中，前道制造環節所涉及的光刻機屬于是高價值的核心設備，也是被眾多網友關注最多的設備。 然而，對于晶圓廠的制造產線來說，光刻機之類的關鍵設備發生故障可能并不是最嚴重的問題。畢竟這部分的制造流程中斷，短時間并不會影響到其后續制造流程。比如前面已經完成了光刻的晶圓，可以繼續進入到刻蝕、清洗、薄膜沉積等后續制造環節。 但是如果晶圓廠的“AMHS系統”發生故障甚至阻塞，則可能將使得全產線陷入癱瘓。 AMHS是一個比較“小眾”的行業，全稱是Automatic Material Handling System，即“自動物料搬運系統”。它不僅承載著晶圓、硅片、光罩等生產材料的自動化運輸任務，還通過精準的物料管理和高效的物流調度，保證Fab廠的生產線持續高效運轉。 發表于：10/12/2024 賽力斯擬近82億元全資收購問界超級工廠 10 月 12 日消息，賽力斯 10 月 11 日公布發行股份購買資產報告書草案。公司擬通過發行股份的方式購買重慶產業投資母基金合伙企業（有限合伙）、重慶兩江新區開發投資集團有限公司、重慶兩江新區產業發展集團有限公司持有的重慶兩江新區龍盛新能源科技有限責任公司 100% 股權。 發表于：10/12/2024 消息稱海康威視大規模人員縮編N+2賠償 消息稱海康威視大規模人員縮編 N+2 賠償：32 個研發區域只留 12 個，預計波及上千員工 發表于：10/12/2024 2024年全球最新一批22家燈塔工廠發布 10 月 11 日消息，世界經濟論壇于 10 月 8 日發布了最新一批 " 燈塔工廠 " 名單，22 家制造企業加入全球燈塔網絡，其中位于中國的工廠有 13 家，占比接近 60%，創下歷史新高。 燈塔工廠是由世界經濟論壇聯合麥肯錫咨詢公司在 2018 年 9 月夏季達沃斯論壇上提出的一項倡議。自 2018 年開始，世界經濟論壇與麥肯錫咨詢公司在全球發起評選 " 燈塔工廠 " 的倡議，尋找制造業數字化轉型的典范。 發表于：10/12/2024 國家地方共建具身智能機器人創新中心成立 國家地方共建具身智能機器人創新中心成立，推動產品在全球范圍內率先落地應用 發表于：10/11/2024 美國委托雷神公司開發超寬帶隙半導體以應對中國鎵出口管制 為應對中國鎵出口管制，美國委托雷神公司開發人造金剛石和氮化鋁半導體 發表于：10/11/2024 全球首家人形機器人自主生產工廠RoboFab投產 10 月 10 日消息，Agility Robotics 公司去年宣布建造全球首家人形機器人工廠 ——“RoboFab”，以擴大其雙足機器人 Digit 的生產規模。 如今一年過去了，Agility Robotics 近日披露了該工廠的最新情況。 發表于：10/11/2024 消息稱三星電子因向英偉達供應延遲調減HBM內存產能規劃 10 月 10 日消息，據韓媒 ZDNET Korea 當地時間今日報道，行業消息稱三星電子因向大客戶英偉達供應 HBM3E 內存出現延遲，將 2025 年底的 HBM 產能預估下調至每月 17 萬片晶圓。 三星電子今年二季度設下的目標是到今年底 HBM 內存月產能達 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進一步增至 20 萬片，以回應主要對手 SK 海力士的增產計劃。 發表于：10/11/2024 衛星圖揭秘臺積電全球布局 10月11日消息，近日德國《經濟周刊》通過衛星圖觀測圖像分析臺積電的全球產能布局，發現臺積電在中國臺灣的擴張速度遠超海外。報導分析稱，中國臺灣正在通過臺積電構筑一道強大的“防御墻”，也令西方國家難以撼動中國臺灣半導體霸主地位。 以下為基于該報道內容的整理： 今年8月20日，臺積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，這也是臺積電在歐洲第一家晶圓廠。德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員，以及合資伙伴博世、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動。這有助于歐洲的半導體供應鏈安全，畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國臺灣制造，而對于先進制程芯片來說，這個比例更是高達90%。 發表于：10/11/2024 消息稱三星電子啟動組織全面重組 消息稱三星電子啟動組織全面重組，將關閉其 LED 業務 發表于：10/11/2024 東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產品線增添1200 V新成員 中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關電源等工業設備降低功耗。東芝現已開始提供該系列的十款新產品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產品和采用TO-247封裝的五款產品。 發表于：10/10/2024 150W/200W DC-DC轉換器，提供超寬的12:1輸入范圍，滿足各類應用 2024 年 10 月 1 日 – XP Power正式宣布推出兩款新的底板冷卻DC-DC磚式轉換器，額定功率為150W和200W。新的RDF系列模塊采用了覆蓋14-160VDC的超寬輸入電壓（額定為72VDC）。該產品適用于依賴多個電源或電壓變化較大的單個電源的應用，如可再生能源、電池系統、工業技術和鐵路應用。 發表于：10/10/2024 e絡盟開售Raspberry Pi AI 攝像頭 中國上海，2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟 開售全新 Raspberry Pi AI攝像頭，這是 Raspberry Pi 的最新產品，擴大了 e絡盟的人工智能設備范圍。 發表于：10/10/2024 ADI發布嵌入式軟件開發環境CodeFusion Studio?和開發者門戶 中國，北京—2024年10月8日—全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發布以開發者為核心的套件，整合跨設備、跨市場的硬件、軟件和服務，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實現智能邊緣創新。此次發布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個全新的多功能嵌入式軟件開發環境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開發環境(IDE)和命令行界面，通過整合開源配置和分析工具來簡化異構處理器的開發工作并提高效率。 發表于：10/10/2024 ?…108109110111112113114115116117…?
