2008年10月30日，以“創(chuàng)‘芯’無限 連接未來”為主題的英特爾" title="英特爾">英特爾首款" title="首款">首款嵌入式SoC應用論壇在北京時尚設計廣場隆重召開。

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為了滿足用戶對嵌入式解決方案更高性能及能耗表現(xiàn)和更小尺寸等傳統(tǒng)需求，以及適應未來發(fā)展的更強大的聯(lián)網(wǎng)能力，英特爾公司于今年7月推出了首款嵌入式SoC處理器——英特爾EP80579（代號Tolapai）集成處理器。Tolapai與其他平臺相比較尺寸減小45%，功耗降低34%，具有全功能的SoC更符合嵌入式產(chǎn)品的需求：功耗在11-21W之間；擁有內(nèi)置I/O" title="I/O">I/O控制器，支持TDM；具有內(nèi)存控制器；產(chǎn)品有七年超長生命周期支持；QuickAssist技術的引入使安全領域、VoIP領域等用戶可以獲得最高的性能能耗比。另外，Tolapai的核心仍然是英特爾架構(gòu)，它保持了標準PC之間的兼容性，因此，任何一個在標準PC上可以運行的操作系統(tǒng)，都可以在Tolapai上運行。

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應英特爾公司的邀請，研祥" title="研祥">研祥集團、上海交通大學、北京網(wǎng)御神州等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)和院校的專家、學者參加了此次論壇。對于英特爾嵌入式部門來講，Tolapai是具有里程碑意義的產(chǎn)品。同樣，對于與英特爾公司保持長期戰(zhàn)略合作伙伴關系的嵌入式產(chǎn)品企業(yè)來說，大家同樣為21世紀首款嵌入式SoC處理器熱情高漲。研祥集團" title="研祥集團">研祥集團高級工程師王振俊在高端訪談環(huán)節(jié)說道“我們和英特爾的合作時間相當長，現(xiàn)在英特爾公司適時推出了Tolapai這款產(chǎn)品，對于用戶來說我們覺得是解了我們的燃眉之急，也許會帶來一次非常重大的改善”。基于Tolapai芯片，研祥快速響應推出了網(wǎng)絡安全平臺NET-1718VD5N，這款產(chǎn)品對于研祥是獨一無二的，平板式無縫的擴充給客戶留出了很多自由的空間。本著科學性、先進性、綠色環(huán)保設計理念推出的NET-1718VD5N，在極大的縮小體積、降低功耗的同時，又大幅提高了吞吐性能和處理器效率，可廣泛應用于通訊、網(wǎng)絡、交通、視頻、監(jiān)控、工業(yè)現(xiàn)場、醫(yī)療儀器等領域。