11月30日，據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)ABI Research預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長約5.5%，并有望在今后三年延續(xù)這一增長勢頭，到2013年實現(xiàn)總收入累計增長12%。

　　行業(yè)分析師Celia Bo表示，手機處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動該行業(yè)市場增長的主因。在連接類芯片方面，ABI Research首席分析師Peter Cooney預計今年來自手機藍牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長15%以上，并在2015年達到35億美元。

　　高通、聯(lián)發(fā)科和德州儀器是手機芯片市場的主要廠商，其出貨量占全行業(yè)出貨量的80%左右。其中，高通目前繼續(xù)保持市場領(lǐng)先地位，在高端智能手機領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。ABI預計，憑借強大的知識產(chǎn)權(quán)庫和幾乎覆蓋全部產(chǎn)品類別的領(lǐng)先技術(shù)，高通公司極有可能在未來幾年繼續(xù)穩(wěn)坐頭把交椅。數(shù)據(jù)顯示，2010財年，高通公司MSM芯片總出貨量達到創(chuàng)紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%。

　　ABI Research首席分析師Peter Cooney表示：“連接類芯片將是今后五年中驅(qū)動手機半導體市場增長的關(guān)鍵力量。預計今年來自手機藍牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長15%以上，并在2015年達到35億美元。”

　　在各類連接類芯片中，藍牙相比于其他產(chǎn)品擁有最高的配售率，2010年其平均滲透率預計將達55%。GPS在2010年的滲透率預計將達 23%，并在今后五年中保持增長勢頭，到2015年上升至45%。今后五年， Wi-Fi芯片的收入增長將超過藍牙與GPS，預計在2015年達到14億美元，其在2010到2015年間的復合年均增長率則為14%。