?? 隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設(shè)計從簡單的電路板向復雜的多芯片" title="多芯片">多芯片片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu)發(fā)展，手持終端與消費類電子產(chǎn)品開發(fā)人員正面臨著日益嚴格的引腳與封裝要求。作為IEEE工作組的重要成員，德州儀器(TI)日前宣布將致力于推動IEEE 1149.7標準獲得批準。IEEE 1149.7是一種全新的雙引腳測試與調(diào)試接口標準，可將IEEE 1149.1 技術(shù)的引腳數(shù)" title="引腳數(shù)">引腳數(shù)量減半，使設(shè)計人員" title="設(shè)計人員">設(shè)計人員能夠輕松測試并調(diào)試具有復雜數(shù)字電路、多個CPU以及應(yīng)用軟件的產(chǎn)品，如移動與手持通信設(shè)備等。除領(lǐng)銜推進最新IEEE 1149.7標準的開發(fā)與應(yīng)用工作外，TI還與Freescale Semiconductor、Lauterbach Datentechnik GmbH、IPExtreme、ASSET InterTech, Inc.、Corelis以及GlobeTech Solutions等知名企業(yè)合作，了解并確定該技術(shù)在實施方面所面臨的挑戰(zhàn)，從而確保這一經(jīng)過優(yōu)化的全面高效的解決方案能夠在整個行業(yè)廣泛采用。更多詳情，敬請訪問：www.ieee.org 或 http://www.ti.com.cn。
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?? IEEE 1149.7是獲得廣泛普及、已使用20多年的IEEE 1149.1(JTAG)標準的配套擴展和延伸。該款作為連接嵌入式系統(tǒng)端口的新型標準滿足了系統(tǒng)開發(fā)過程中器件制造、測試以及軟件開發(fā)等的需求，預計將于2009年初獲得批準。除了保持與IEEE 1149.1兼容之外，該款新型標準還顯著改進了調(diào)試功能，并大幅降低了對SoC引腳數(shù)的要求。此外，這種新型標準還將省電條件實現(xiàn)了標準化，簡化了多芯片模塊和疊層裸片器件的制造，并能傳輸儀表數(shù)據(jù)。
?? TI仿真技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Stephen Lau指出：“IEEE 1149.7測試與調(diào)試技術(shù)將成為電子行業(yè)的重大里程碑，使工程師們能夠輕松更新當前設(shè)計方案來滿足新標準，保護已有投資，并確保與現(xiàn)有IP模塊和工具的兼容。Freescale、Intel和STMicroelectronics等業(yè)界領(lǐng)先公司正和TI攜手在整個行業(yè)內(nèi)共同推廣這種新標準，并在產(chǎn)品中集成該技術(shù)。”
在減少引腳數(shù)量的同時確保兼容性
?? 由于當前大部分系統(tǒng)都集成了多個IC，而且常常在尺寸方面有著比較嚴格的要求，因此通過減少引腳和跡線數(shù)量將幫助設(shè)計人員達到產(chǎn)品小型化的目標，并提供額外的功能引腳和/或降低封裝成本。相對IEEE 1149.1標準要求預留四個引腳，IEEE 1149.7僅用兩個引腳就能處理時鐘、控制以及數(shù)據(jù)輸入和輸出。由于不再需要額外的引腳，更低引腳數(shù)" title="低引腳數(shù)">低引腳數(shù)配置能夠顯著簡化疊層裸片配置并降低成本，從而推進小型化產(chǎn)品的發(fā)展。IEEE 1149.7還與現(xiàn)有IEEE 1149.1產(chǎn)品和IP具有兼容性，使設(shè)計人員能在不帶來額外成本的情況下順利過渡。如欲了解更多詳情，敬請訪問網(wǎng)址：http://tiexpressdsp.com/wiki/index.php?title=IEEE_1149.7。
?? Nokia移動產(chǎn)業(yè)處理器接口(MIPISM)測試與調(diào)試工作組組長Rolf Kühnis指出：“減少引腳數(shù)是一種支持高級移動設(shè)備的重要技術(shù)。IEEE 1149.7是一種標準化的低引腳數(shù)接口，既能夠與現(xiàn)有技術(shù)兼容，又能滿足多芯片調(diào)試的要求。這也是我們在MIPISM測試與調(diào)試規(guī)范中推薦采用IEEE 1149.7標準的原因所在。”
新功能幫助輕松應(yīng)對新設(shè)計挑戰(zhàn)
? 全新IEEE 1149.7標準是IEEE 1149.1的強大擴展，能夠充分滿足SoC架構(gòu)面臨的眾多設(shè)計難題，如多內(nèi)核" title="多內(nèi)核">多內(nèi)核器件卡的掃描性能、電源域、各種器件連接拓撲以及后臺數(shù)據(jù)傳輸?shù)取榱颂岣叨鄡?nèi)核應(yīng)用的性能，新型標準采用可縮短掃描鏈的芯片級旁路機制，能夠大幅改進調(diào)試體驗。對于功耗敏感型應(yīng)用、尤其是手持終端設(shè)備而言，IEEE 1149.7提供了四種關(guān)斷模式，可在電路板及芯片測試以及應(yīng)用調(diào)試過程中為工程師提供幫助。通過引入星形拓撲來補充標準的串行拓撲，設(shè)計人員能輕松管理多芯片架構(gòu)，因為物理設(shè)備間的連接已獲得大幅簡化。后臺數(shù)據(jù)傳輸可為發(fā)送儀表數(shù)據(jù)提供一種業(yè)界標準的方法，從而提高了SoC器件的可視性。
基于TI精湛的測試與調(diào)試專業(yè)技術(shù)
? 作為開發(fā)原始JTAG測試技術(shù)的重要支持技術(shù)，全新的IEEE 1149.7標準進一步發(fā)揚了TI廣泛的掃描技術(shù)優(yōu)勢。在IEEE 1149.1標準中，TI率先推出了基于掃描的仿真與XDS系列仿真器技術(shù)，可通過直接與處理器通信實現(xiàn)對所有片上功能的非介入式可視化，從而顯著降低調(diào)試成本與難度。對于IEEE 1149.7，TI充分利用其在兼容性產(chǎn)品方面的技術(shù)與經(jīng)驗優(yōu)勢，在降低引腳數(shù)的同時還提供新功能，同時又不會影響目前基于IEEE 1149.1的系統(tǒng)運行。IEEE 1149.7標準預計將于2009年第一季度獲得批準。