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移動操作SoC接口IP組件設計
摘要: 移動操作SoC是深具市場潛力的嵌入式系統分支,其外部接口IP組件的設計對于移動操作SoC的推廣使用具有重要意義。通過對外部數據存儲器IP組件ram_fct的設計和仿真,說明基于PLD的IP組件可以用來控制完成對外部數據存儲器的操作,還能大大提高系統的運行效率。
關鍵詞: SOC 移動操作 IP組件
Abstract:
Key words :

  1 引言

  移動操作或移動計算(mobile computing)原是通訊領域的研究方向,隨著數字無線通信技術和嵌入式計算技術的發展、應用與融合,移動操作已逐步成為嵌入式系統中很具發展潛力的一個領域[1]。SoC(System on a Chip)是嵌入式系統的研究和開發熱點[2],其運用現代計算機和微電子學的高技術,實現單片系統集成,減小了體積、提高了運行效率、增強了可靠性、降低了功耗、減少了成本,被稱作嵌入式系統應用的理想結構。移動操作和SoC二者的結合開拓出了嵌入式系統研究與應用的新天地。為了解釋移動操作SoC的應用,這里舉一個例子,如圖1所示。

                                                                   圖1 一種移動操作SoC的工作示意圖

  在圖1中,移動操作SoC被設置在汽車上,它通過GSM通信網絡和控制中心、住家建立通信聯系。車主能夠通過汽車上的移動操作SoC控制住家的各種家用電器設備,如在回家的路上可以啟動電飯煲和微波爐;也可以向控制中心發出咨詢和數據提取信息。同時,車主可以通過移動操作SoC對住家內設置的保安系統、防火系統進行檢查,及時發現問題,并向控制中心求助。另一方面,住家的安全問題信息也可以通過GSM傳遞給控制中心和車主,以便及時采取措施。

  當車主在住家時,汽車上的移動操作SoC和車上的防盜系統連接,在發生汽車被盜事件時,及時向車主和控制中心報警。

  由此可見,在移動通信日益發達的今天,移動操作SoC必將成為嵌入式系統應用研究新的熱點之一,有著廣闊的發展空間。

  2 移動操作SoC的結構

  作為SoC在移動通信控制的分支,移動操作SoC和一般的SoC在設計上是相似的。作為一個系統的核心,SoC要完成運行、操作或控制功能,必須有相應的組件配合。而多數組件,尤其是外部組件在SoC內都要有一個對應的控制器。所以,為了實現應用對象操作,SoC要設計相當數量的組件控制器。組件控制器的設計,對SoC而言就是一些IP(Intellectual Property)組件的設計。由于可編程器件PLD具有簡單易學、修改方便的特點,常常被用來作為設計IP組件的硬件支撐。

  移動操作SoC的基本結構見圖2。在移動操作SoC中,核心是嵌入式微處理器MPU。實際上,多數的MPU和是由MPU或PLD設計與開發公司提供的,如MCS51系列的NIOS和32位的ARM系列MPU核,分別由Altera和Arm公司提供給用戶[3]。

                                  圖2 移動操作SoC的基本結構

  從用戶的角度來看,進行SoC設計的主要工作是IP組件的設計,以及系統的連接。盡管SoC的IP核分為硬核、軟核、固核,對于非專業集成電路設計的用戶來說,多數采用基于PLD的設計方法。也就是軟硬結合的IP固核設計。

  從圖2可以看出,移動操作SoC的IP設計主要包括兩個部分:GSM接口IP組件和外部接口IP組件。其中GSM接口IP組件建立移動操作SoC和GSM網絡的通信聯系和相應的數據變換;外部接口IP組件則負責SoC與外部設備間的數據聯系,并對某些外部設備器驅動控制作用。

  相對來說,外部接口IP組件包含的內容更豐富。因為,這類IP組件對應的外部設備范圍較廣,而GSM接口IP組件只對應GSM網絡。對一個嵌入了移動操作SoC的電子產品而言,常用的外部設備包括鍵盤、顯示、外部存儲器和鳴響器件等。無論是鍵盤、顯示、外部存儲器,還是鳴響器件,其相應的IP組件都具有一定驅動控制功能。

  基于PLD設計SoC的IP組件是較常用的方法。目前,應用較多PLD器件是FPGA和CPLD,本文中介紹的IP組件設計是在基于VHDL編程的FPGA上完成的[4]。

  3 移動操作SoC的IP組件設計

  外部接口IP組件是移動操作SoC應用中常用且范圍較廣的IP組件。外部數據存儲器是SoC的一種常用外部設備。為了實現SoC對外部數據存儲器的高效管理,要設計一個外部數據存儲器IP組件。這個組件被命名為ram_fct。外部數據存儲器IP組件結構可參考圖3。

  對照圖2,圖3中的ram_fct是外部數據存儲器的IP組件,處于外部數據存儲器和嵌入式MPU之間,通過數據(datain)、地址線(addrin)、控制(reset, write_e)和信號線(clk)等與MPU建立聯系。

                                                                                        圖3 外部RAM IP組件的結構

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