6月4日消息，據(jù)9to5mac報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設(shè)計(jì)方式，很可能首度在系列處理器中采用先進(jìn)的晶圓級(jí)多芯片封裝（multi-chip packaging）技術(shù)。

GF Securities 分析師Jeff Pu 在新報(bào)告指出，2026年即將推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及傳聞中折疊屏手機(jī)iPhone 18 Fold，預(yù)期都將搭載蘋(píng)果A20 芯片，并采用臺(tái)積電第二代2nm制程打造。

蘋(píng)果預(yù)計(jì)首次在A20系列處理器中采用“晶圓級(jí)多芯片模塊”（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡(jiǎn)稱(chēng)WMCM）封裝技術(shù)。WMCM 可讓SoC 和DRAM 等不同元件，在晶圓階段即整合完成，再切割為單顆芯片。這項(xiàng)技術(shù)不需要使用中介層（interposer）或基板（substrate）來(lái)連接晶粒，有助于改善散熱與信號(hào)完整性。

Jeff Pu 透露，臺(tái)積電將在嘉義先進(jìn)封裝AP7 廠設(shè)立專(zhuān)屬WMCM 生產(chǎn)線，利用與CoWoS-L 類(lèi)似的設(shè)備與流程，但無(wú)須基板。臺(tái)積電計(jì)劃在2026年底前將月產(chǎn)能提升至最多5萬(wàn)片，預(yù)期由于采用率大幅增加，到2027年底月產(chǎn)能提升至11萬(wàn)至12萬(wàn)片。

對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，這是一次重大芯片設(shè)計(jì)飛躍，如同率先導(dǎo)入3nm技術(shù)。蘋(píng)果此舉也證明，原本只用于數(shù)據(jù)中心GPU 和AI 加速器的高階技術(shù)，正逐漸下放至智能手機(jī)。