2月25日消息，歐盟委員會依據《歐洲芯片法案》（European Chips Act）已批準一筆 2.27歐元的補貼資金，以支持艾邁斯歐司朗在奧地利斥資14 億歐元建造半導體后端制造工廠，該后端制造工廠也將向其他歐洲客戶開放。
據介紹，該工廠將采用一系列技術將 CMOS 器件與硅通孔 （TSV） 相結合，用于垂直連接和倒裝芯片，以及用于 0 級汽車合格產品的光學濾波器。這也將是歐洲第一家擁有此類集成工藝并生產 0 級汽車合格產品的工廠，計劃于 2030 年全面投產。
“位于 Premst?tten 的集成制造工廠將有助于扭轉過度依賴歐洲以外制造的硅片的趨勢。”歐盟委員會表示，“艾邁斯歐司朗已承諾根據《歐盟芯片法》法規申請被認可為綜合生產設施和開放式歐盟代工廠，并將遵守與此地位相關的所有義務。”
據悉，這是歐盟委員會根據《歐洲芯片法案》做出的第七項補貼決定，此前的補貼項目包括：支持意法半導體在意大利卡塔尼亞建設的 200 毫米碳化硅 （SiC） 晶圓廠，支持歐洲半導體制造公司 （ESMC） 和英飛凌智能功率工廠在德國德累斯頓建設，支持 Silicon Box在意大利諾瓦拉建設半導體先進封裝和測試設施。它還包括批準 29 億歐元的法國援助措施，以支持意法半導體和 GlobalFoundries 在 Crolles 的擴張。
“這個奧地利項目將對歐洲半導體生態系統產生廣泛的積極影響。它將支持歐洲強大而有彈性的數字經濟的發展，確保該行業的半導體安全供應，并有助于創造高技能就業機會，同時限制任何潛在的競爭扭曲。”負責清潔、公正和競爭性轉型的歐盟委員會執行副主席 Teresa Ribera 說。
艾邁斯歐司朗在 2024 年的收入同比下降了 5%，作為扭虧為盈計劃的一部分，它一直在削減 3500萬歐元的傳統 CMOS 產品。
“我們的轉變正在如火如荼地進行。事實證明，專注于半導體業務的核心產品組合是正確的。”艾邁斯歐司朗首席執行官 Aldo Kamper 表示，他認為 2025 年是動蕩的。
“與 2023 年相比，半導體核心業務同比增長了約 7%，這得益于基于新產品增長的移動設備傳感器的強勁反彈和有彈性的汽車業務。我們的'重新建立基礎' （RtB） 戰略效率計劃節省的成本提前于計劃。” Aldo Kamper說道。
