1月15日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長(zhǎng)率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國(guó)防等各終端應(yīng)用需求來(lái)看，也較之前增幅全面下修。
回顧2024年下半年，因消費(fèi)電子需求疲軟、筆記本電腦庫(kù)存回補(bǔ)后，AI PC未能帶起浪潮，網(wǎng)通需求也未見長(zhǎng)足進(jìn)展，技術(shù)規(guī)格升級(jí)，則受累新舊產(chǎn)品價(jià)格差異大，而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象，顯示客戶下單的謹(jǐn)慎態(tài)度。
2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將因終端需求恢復(fù)而成長(zhǎng)。以各終端應(yīng)用來(lái)看，數(shù)據(jù)傳輸受益于AI服務(wù)器新機(jī)型上市，而表現(xiàn)較為強(qiáng)勁，預(yù)估同比增長(zhǎng)16.6%；車載需求已疲軟多時(shí)，有望因電動(dòng)化程度提高，而推升產(chǎn)業(yè)規(guī)模成長(zhǎng)，預(yù)估同比增長(zhǎng)15.5%；消費(fèi)電子則因較無(wú)新應(yīng)用推廣，僅同比增長(zhǎng)7.8%。
從IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)看，IP與設(shè)計(jì)服務(wù)族群將隨定制化芯片（ASIC）需求，中長(zhǎng)期趨勢(shì)向上，2025年整體族群營(yíng)運(yùn)也有望呈現(xiàn)成長(zhǎng)。芯片依據(jù)客戶使用特殊性，可區(qū)分為標(biāo)準(zhǔn)型芯片與定化芯片，依據(jù)Gartner預(yù)估，2025年標(biāo)準(zhǔn)型芯片將同比增長(zhǎng)19%，ASIC將同比增長(zhǎng)14%。
需要指出的是，標(biāo)準(zhǔn)型芯片有包含存儲(chǔ)芯片（內(nèi)存芯片2025年預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)33%），若將內(nèi)存芯片扣除，則標(biāo)準(zhǔn)型芯片僅成長(zhǎng)約5%～9%，反映定制化芯片更能體現(xiàn)客戶對(duì)差異化性能的要求。
若定制化芯片再以應(yīng)用別區(qū)分，則以GPU和AI處理器的成長(zhǎng)性居冠，2024年同比增長(zhǎng)68%，2025年估將再同比增長(zhǎng)24%，成為IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠商未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>
