1月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來，其價(jià)格也隨之上漲。

據(jù)悉，臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價(jià)格大約在1.85萬至2萬美元之間。

因臺(tái)積電報(bào)價(jià)太高，高通、英偉達(dá)等公司考慮使用三星2nm工藝制程，報(bào)道指出，高通正在使用三星的2nm工藝做測試，目前尚未最終敲定是否會(huì)將訂單交給三星代工。

過去三星代工的名聲在業(yè)內(nèi)表現(xiàn)不佳，主要原因是它制造的驍龍888芯片出現(xiàn)了過熱情況，當(dāng)時(shí)三星的5nm工藝不過關(guān)，結(jié)合Arm的X1超大核心功耗過高，最終導(dǎo)致了驍龍888發(fā)熱的問題。

經(jīng)UP主測試，運(yùn)行游戲《原神》，畫質(zhì)全開使用15分鐘后，多款驍龍888機(jī)型的最高溫度都超過了45度，不僅溫度高，這些機(jī)型還存在降亮度、降幀現(xiàn)象，同期上市的次旗艦驍龍870手機(jī)表現(xiàn)反而更好點(diǎn)，被網(wǎng)友調(diào)侃為“反向Pro”。

在相同條件的游戲條件下，麒麟9000和蘋果A14兩款臺(tái)積電5nm芯片的平均芯片功耗為2.9W和2.4W，而采用三星5nm技術(shù)的驍龍888為4.0W，因此這顆芯片被大家稱為“火龍”。

也正是因?yàn)槿堑墓に嚪?，高通從驍?+ Gen1開始，驍龍8系平臺(tái)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，目前表現(xiàn)穩(wěn)定。

如果驍龍平臺(tái)轉(zhuǎn)向三星2nm工藝制程，那么其功耗問題將會(huì)是業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)。