12月13日消息，蘋果(AAPL.US)計(jì)劃從2025年開始改用自研設(shè)計(jì)的藍(lán)牙和Wi-Fi組合芯片。此舉旨在提升設(shè)備性能和能效，同時(shí)減少對(duì)博通(AVGO.US)的依賴。據(jù)知情人士透露，新芯片內(nèi)部代號(hào)為“Proxima”，已經(jīng)開發(fā)了幾年時(shí)間，現(xiàn)在計(jì)劃在2025年開始首批生產(chǎn)，將率先應(yīng)用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，隨后在 2026年擴(kuò)展至iPad和Mac產(chǎn)品線。
與此同時(shí)，有消息稱，蘋果未來還計(jì)劃整合這款自研藍(lán)牙和Wi-Fi芯片和5G芯片，打造高度集成、低功耗的無線通信系統(tǒng)。這將不僅提高蘋果的控制權(quán)，還能更好地優(yōu)化芯片性能、提升設(shè)備的無線連接速度和穩(wěn)定性。
有媒體指出，蘋果通過緊密集成各個(gè)無線通信組件，目標(biāo)是降低設(shè)備的整體功耗，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，幫助蘋果制造更輕薄的設(shè)備和開發(fā)新型可穿戴技術(shù)等等。
蘋果此舉預(yù)計(jì)將對(duì)博通產(chǎn)生影響，該公司是博通最大的客戶之一，約占后者營(yíng)收的20%。對(duì)此，博通首席執(zhí)行官Hock Tan在周四的財(cái)報(bào)電話會(huì)上回應(yīng)稱，該公司與蘋果處于持續(xù)數(shù)年的合作承諾中。報(bào)道也指出，蘋果正積極推進(jìn)芯片自主研發(fā)戰(zhàn)略、逐步減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，但蘋果并未全方面停止合作，在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等方面會(huì)繼續(xù)和博通展開合作。
值得一提的是，有分析師指出，蘋果計(jì)劃于2025年推出首款自研5G調(diào)制解調(diào)器，并于2026年推出更加高端的版本、2027年的迭代調(diào)制解調(diào)器有望實(shí)現(xiàn)更卓越能效，目前，蘋果銷售的所有iPhone均配備高通調(diào)制解調(diào)器用于蜂窩連接，但隨著自研5G芯片的推出，蘋果有望逐步減少對(duì)高通的依賴。蘋果與高通的5G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)協(xié)議已延長(zhǎng)至2026年，這為蘋果自家5G調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)和部署提供了充足的時(shí)間。
