根據(jù)Yole的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，用于汽車上的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將從 2023 年的 520 億美元增長(zhǎng)到 2029 年的 970 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá) 11%。
當(dāng)前市場(chǎng)表明，到 2023 年每輛汽車的半導(dǎo)體器件價(jià)值約為 600 美元，到 2029 年將增長(zhǎng)到約 1,000 美元，在 ADAS 和電氣化的推動(dòng)下，每輛汽車的半導(dǎo)體器件數(shù)量將從約 800 個(gè)（2023 年）增長(zhǎng)到 1,100 個(gè)以上（2029 年）。
電氣化和 ADAS 正在推動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)。
1、功率器件：電動(dòng)汽車 (EV) 的興起推動(dòng)了對(duì)碳化硅 MOSFET 模塊的需求，以有效管理功率轉(zhuǎn)換。盡管全球范圍內(nèi)的 BEV 增長(zhǎng)正在放緩，但增長(zhǎng)缺口由各種混合動(dòng)力技術(shù)填補(bǔ)，這些技術(shù)也需要功率電子設(shè)備。
2、MCU：先進(jìn)的 16nm 和 10nm MCU 對(duì)于 ADAS 應(yīng)用（包括雷達(dá)和傳感器控制）至關(guān)重要。E/E 架構(gòu)向域和區(qū)域控制器的演進(jìn)推動(dòng)了對(duì)高性能 MCU 的需求，同時(shí)降低了 MCU 的總數(shù)。
3、計(jì)算能力和內(nèi)存：追求超越L3的更高水平的自主性，將需要提高內(nèi)存容量和計(jì)算能力。所有尺寸晶圓的出貨量將從2023年的約3500萬片增長(zhǎng)，到2029年將增長(zhǎng)35%。
OEM 廠商正通過各種策略進(jìn)軍半導(dǎo)體上游市場(chǎng)
對(duì)于電氣化，垂直整合在原始設(shè)備制造商中越來越受歡迎，并且可以通過多種方式實(shí)現(xiàn)：例如，完全集成到組件級(jí)別、與分包的按圖制造零件進(jìn)行系統(tǒng)集成、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系以及與關(guān)鍵組件供應(yīng)商的直接投資。
不同行業(yè)和地區(qū)的 OEM 策略有所不同。OEM 投資最多的汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域包括：
1、電力電子，尤其是電力模塊封裝，是一個(gè)非常受歡迎的領(lǐng)域，有多家 OEM 進(jìn)行直接投資、合資或持有少數(shù)股權(quán)。長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議也很常見，尤其是在國(guó)際 OEM 之間。
2、一些以無晶圓廠形式運(yùn)營(yíng)、專注于多核集成的新型電動(dòng)汽車 OEM 也將用于 ADAS 或駕駛艙應(yīng)用或組合應(yīng)用的高性能 SoC 視為關(guān)鍵的差異化因素。
3、未來 E/E 架構(gòu)的 MCU 正在通過各種策略吸引 OEM 的關(guān)注，包括作為無晶圓廠公司的直接投資、產(chǎn)品定義的合資企業(yè)以及確保代工廠的特許制造能力。
中國(guó)原始設(shè)備制造商對(duì)半導(dǎo)體投資表現(xiàn)出特別濃厚的興趣，部分原因是從中美貿(mào)易爭(zhēng)端和與 COVID 相關(guān)的芯片短缺中吸取了教訓(xùn)。
雖然半導(dǎo)體的供應(yīng)情況較前幾年有所改善，但它仍然是 2023 年的一個(gè)主要問題。
中國(guó)政府將發(fā)展國(guó)內(nèi)汽車半導(dǎo)體行業(yè)作為一項(xiàng)戰(zhàn)略目標(biāo)，旨在減少對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴，提高技術(shù)能力。中國(guó)政府制定了一個(gè)雄心勃勃的目標(biāo)，即到 2025 年實(shí)現(xiàn) 25% 的器件本地化采購(gòu)。
EV、ADAS 和計(jì)算：新的汽車生態(tài)系統(tǒng)
BEV 已覆蓋所有車型，從 A 級(jí)到純粹為駕駛樂趣而設(shè)計(jì)的超級(jí)跑車。混合動(dòng)力系統(tǒng)（尤其是包括 REEV 在內(nèi)的 PHEV）的快速崛起需要更多的雙電機(jī)系統(tǒng)（1 個(gè)用于發(fā)電，1 個(gè)用于牽引）。
系統(tǒng)集成趨勢(shì)繼續(xù)，OEM 和一級(jí)供應(yīng)商的各種方法都穩(wěn)步增長(zhǎng)。面向動(dòng)力總成域控制器的一體化解決方案：結(jié)合三合一電橋和其他動(dòng)力裝置（OBC、DC/DC、PDU），并可能進(jìn)一步集成 BMS 和 VCU。越來越多的 OEM，尤其是中國(guó)的 OEM，正在轉(zhuǎn)向這種方法。
800V 正變得越來越流行，尤其是全 800V 架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)高功率充電。到 2030 年，輕型純電動(dòng)汽車的 800V 滲透率將達(dá)到 30%。SiC是最適合 800V 的器件，不僅可用于逆變器，還可用于 OBC、DC/DC、空調(diào)壓縮機(jī)，以及電動(dòng)汽車以外的直流充電器等。
在安全法規(guī)和 OEM 實(shí)現(xiàn)更高水平的自動(dòng)駕駛的推動(dòng)下，ADAS 的采用正在迅速加速。ADAS 傳感器形式多樣，但主要技術(shù)包括攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波。
處理器需要處理來自這三個(gè)傳感器的不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)流。所需的計(jì)算能力取決于任務(wù)的復(fù)雜程度、傳感器的數(shù)量、這些傳感器的分辨率、情況的復(fù)雜性以及所需的冗余級(jí)別。
軟件定義汽車 (SDV) 代表了汽車設(shè)計(jì)的范式轉(zhuǎn)變，其中軟件在定義汽車功能和特性方面發(fā)揮著核心作用。這一演變與電氣/電子 (E/E) 架構(gòu)的轉(zhuǎn)變密切相關(guān)。為了解決分布式系統(tǒng)的局限性，汽車制造商開始將功能集中到更少、更強(qiáng)大的 ECU 中。
