據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)?a class="innerlink" href="http://m.xxav2194.com/tags/CoWoS" target="_blank">CoWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。
主要供應(yīng)商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)、SPIL）和安靠正在擴大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報告，到2025年第四季度末，臺積電的月產(chǎn)能預(yù)計將增至6.5萬片以上12英寸晶圓當(dāng)量，而安靠和日月光合用產(chǎn)能將增至1.7萬片晶圓。
英偉達是臺積電CoWoS封裝工藝的最大客戶，DIGITIMES Research預(yù)估，受惠于英偉達Blackwell系列GPU量產(chǎn)，臺積電將從2025年第四季開始由CoWoS-Short（CoWoS-S）轉(zhuǎn)為CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成為臺積電CoWoS技術(shù)的主要制程。
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