6月14日 三星正在構建一個全新的AI芯片制造“交鑰匙代工”服務，計劃將所有的生產流程整合起來，以更快地交付AI芯片產品，滿足不斷增長的用戶需求。
在6月12日舉辦的“代工論壇”（Foundry Forum）上，三星電子透露了到2027年采用先進代工技術的計劃。這家全球最大的存儲芯片制造商，將通過整合其存儲器、代工和封裝業務，為AI芯片制造提供一站式服務。
三星電子稱，整合AI芯片制造服務將使產品交付總周轉時間縮短20%，因為這一舉措可以簡化供應鏈管理，并縮短上市時間。
論壇上，三星電子公布了其改進的工藝技術路線圖，推出了新的2nm和4nm工藝節點SF2Z和SF4U，這是現有節點的兩種改進版本。SF2Z將采用背面供電網絡(BSPDN)技術，將電源軌置于晶圓背面以改善供電，從而提高功效、性能和面積(PPA)，并降低壓降。SF4U則通過結合光學收縮技術強化PPA的效能。
此外，該公司還介紹了其全環繞柵極(GAA)技術的成熟應用。這是一種創新的晶體管架構，它不僅為芯片帶來了更為出色的性能和更低的功耗，還將降低大規模生產先進芯片的成本。
三星電子代工業務主管崔時永（Siyoung Choi）表示：“在圍繞AI快速發展的眾多技術中，實現AI的關鍵在于高性能和低功耗芯片。除了經過驗證的針對AI芯片優化的GAA工藝之外，我們還將引入集成、共封裝光學（CPO）技術，以滿足高速、低功耗數據處理的需求，為客戶提供在這個變革時代蓬勃發展所需的一站式AI解決方案?！?/p>
崔時永還表示，在AI芯片市場需求的推動下，到2028年，全球芯片行業收入將增長到7780億美元。由于三星電子致力使其客戶群和應用領域多樣化，該公司合同制造業務的銷售額在過去一年中增長了80%。
從三星電子這一最新動作可見，該公司正在試圖證明自己能夠在AI芯片市場上趕超其競爭對手，尤其是SK海力士和臺積電(TSMC)。
為了加強未來的市場競爭力，三星在上個月對其芯片部門進行了人事調整，旨在通過內部和外部環境的重塑來應對所謂的“芯片危機”。
