4月27日消息，為規(guī)避限制，消息稱華為正在開發(fā)國(guó)產(chǎn)HBM存儲(chǔ)器。
消息中指出，華為正加快在中國(guó)建立高帶寬內(nèi)存（HBM）的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力。
此舉可以解決阻礙該公司在人工智能和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域取得進(jìn)步的限制因素。
據(jù)悉，華為及其供應(yīng)商正推進(jìn)HBM2內(nèi)存技術(shù)，這對(duì)華為Ascend系列處理器的人工智能應(yīng)用至關(guān)重要。
按照消息人士的說(shuō)法，通過投資國(guó)內(nèi)HBM生產(chǎn)，華為旨在確保這些重要組件的穩(wěn)定供應(yīng)鏈，減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。
目前HBM行業(yè)發(fā)展激烈，三星、SK海力士等都加大了投入，特別是SK海力士直接宣布投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施。
SK海力士副總裁曾表示，“半導(dǎo)體行業(yè)的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的設(shè)計(jì)和制造，“但接下來(lái)的50年將是關(guān)于后端”，即封裝。
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