2024南京國際半導體博覽會將于2024年6月5-7日，在南京國際博覽中心舉辦。

南京國際半導體博覽會是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，自2019年起已連續(xù)在南京舉辦5屆，每年舉辦超過20場專題論壇，共有超過1300家企業(yè)參展，參會參觀的專業(yè)觀眾累計超16萬人次，廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。

在已經(jīng)成功舉辦五屆的基礎上，本屆博覽會將進一步優(yōu)化展會內(nèi)容和形式，主打“精、強、新”3大看點，并首次推出2024人工智能創(chuàng)新應用國際峰會、半導體智能制造論壇、半導體設備及工藝發(fā)展論壇、“百企聯(lián)動”供需對接會等近20場品牌會議活動，打造傳遞產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的重要窗口，匯聚開放合作的蓬勃力量，積極探討產(chǎn)業(yè)全面復蘇的發(fā)展機遇，為中國半導體市場高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展注入新動能。

“精”：精煉展覽內(nèi)核，展商數(shù)量、質(zhì)量雙提升

布局IC設計、封裝測試、半導體智能制造、設備與材料4大展區(qū)，薈聚全球產(chǎn)業(yè)鏈領軍企業(yè)的同時，大力引入擁有專精特新“小巨人”、國家級高新技術企業(yè)等稱號的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，展商數(shù)量超300家，同期開展【IC Future 2024】“芯”勢力產(chǎn)品/企業(yè)評選，進一步集聚行業(yè)尖端科技與前沿產(chǎn)品，打造一場精巧、凝練，高水平、高規(guī)格的行業(yè)盛會。

“強”：強化大會平臺價值，實現(xiàn)供需“雙向奔赴”

開展“百企聯(lián)動”供需對接活動，打造半導體設備與材料、制造、封測、芯片設計4場專場對接會，建立服務供需雙方的對接模式，創(chuàng)造精準、高效的對接合作；定向邀請，全面保障專業(yè)觀眾的數(shù)量和質(zhì)量，提升展會交易實效，提高展商投資回報率。

“新”：聚焦市場新需求，全面創(chuàng)新論壇內(nèi)容

聚焦市場新需求，首次推出2024人工智能創(chuàng)新應用國際峰會、半導體智能制造論壇、半導體設備及工藝發(fā)展論壇等超20場品牌行業(yè)會議，廣邀專家學者、行業(yè)協(xié)會、龍頭企業(yè)齊聚，共同討論半導體市場未來發(fā)展走向與機遇。

展會開幕之日，恰值“芒種”時節(jié)。都說稼穡的艱辛與收獲的歡喜，皆匯聚于芒種，而半導體業(yè)者在歲時更迭間的付出與收獲，也將在這場行業(yè)盛會中見分曉。6月5-7日,我們南京見!