中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所預估，今年第一季度中國臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值將約1.14萬億元新臺幣（單位下同），季減5.2%，年增13.1%。全年產(chǎn)值可望突破5萬億元，將創(chuàng)新高，增加15.4%。
產(chǎn)科國際所預估，在產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題消除，AI（人工智能）需求強勁帶動下，今年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣可望回溫，產(chǎn)科國際所預期，中國臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值將突破5萬億元關(guān)卡，達5.01萬億元，增加15.4%。
據(jù)悉，2023年12月，中國臺灣“國科會”推動“晶創(chuàng)臺灣方案”，預計未來10年挹注經(jīng)費3000億元新臺幣，目標為10年后中國臺灣IC設計全球市占率從目前約20%提升至40%，先進制程全球市占率增長到80%，首期計劃從2024年開始。該方案旨在通過芯片技術(shù)推動中國臺灣產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，提升中國臺灣在全球半導體市場的地位。方案將重點發(fā)展先進制程和成熟制程技術(shù)，同時加強人才培育和國際合作。
“晶創(chuàng)臺灣方案”規(guī)定申請廠商必須符合不得為中國大陸資本來中國臺灣投資企業(yè)，且從事IC設計、IC設計服務、知識產(chǎn)權(quán)、EDA相關(guān)廠商須提供服務實際業(yè)績進行佐證等條件。
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