中國上海——2023年6月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布將參加在中國上海舉辦的2023年國際嵌入式展會，展示其最新的技術進展。公司將舉辦關于網絡邊緣AI計算的會議，還將在展臺上展示基于萊迪思器件的嵌入式視覺、AI、安全、功能安全和互連演示。這些解決方案可以幫助工程師設計面向未來的網絡邊緣汽車、工業和安全應用。
·參展方：萊迪思半導體
·內容/時間：
o萊迪思展臺和方案演示：6月14日 – 16日；3號展廳#A086展臺
o大會會議日程：北京時間6月14日（13:45-14:05）
·嵌入式AI會議：通過低功耗FPGA為智能PC帶來網絡邊緣AI計算
·地點：
o上海世博會展中心上海國際嵌入式大會
國際嵌入式展會是全球嵌入式社區交流信息和發現最新趨勢、產品和技術的平臺。
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