2023 年 5 月 8 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，并擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC? G2 MOSFET。

　　HybridPACK Drive G2 能夠在 750 V 和1200 V 電壓等級內實現高達 300 kW 的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相電流傳感器和片上溫度傳感的集成選項，從而優化系統成本。這款功率模塊通過改進的組裝和互連技術，實現了性能和功率密度雙提升。通過采用新的互連技術（芯片燒結）和新材料（新型黑色塑料外殼），該模塊還實現了更高的溫度額定值，從而獲得更高的性能和更長的使用壽命。

　　第一代（G1）HybridPACK Drive 于 2017 年推出，其采用硅 EDT2 技術，可在 750 V 電壓等級下提供 100 kW 至 180 kW 的功率范圍。2021 年，英飛凌進一步擴展其產品系列，推出第一代車規級 HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。這不僅讓逆變器的設計在 1200 V 等級內實現更高的功率（最高可達 250 kW），還擴大了驅動范圍、縮小了電池尺寸、優化了系統尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各種電動汽車平臺的出貨近 300 萬套，是半導體科技公司英飛凌在市場上領先的功率模塊。

　　供貨情況

　　全新 HybridPACK Drive G2 模塊的主導產品（FS1150R08、FS01MR08、FS02MR12）已經投產，并于 2023 年 5 月開始供貨。英飛凌還將在 2023 年和 2024 年推出其他型號的產品。

　　英飛凌將在 PCIM Europe 2023 展會上展示該產品，并且提供評估工具套件和設計支持，幫助客戶快速、輕松地完成評估。

　　英飛凌參加PCIM 2023

　　在PCIM Europe 2023期間，英飛凌將展示從產品到系統的創新解決方案，用于打造推動世界發展并塑造未來的創新應用。公司參會代表們還將在同期舉行的PCIM研討會以及工業與電動出行論壇上進行多場演講（提供現場直播和視頻點播），并有機會在演講后與演講者討論。請于2023年5月9日至11日蒞臨我們位于德國紐倫堡的7號展廳412號展位，一起“推動低碳化和數字化”。

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