集微網消息，據美國半導體產業協會（SIA）最新發布的美國半導體生態圖譜表明，美國半導體生態廣闊而多樣化。該生態圖譜開創先河，允許用戶探索全國各地42個州近500個地區的行業活動。其體系龐大，包括半導體制造、芯片設計、知識產權和芯片設計軟件供應、半導體材料和制造設備以及研發活動，半導體研究公司和國家納米技術協調基礎設施的大學研發合作伙伴也在之列。

　　特別值得注意的是，美國半導體生態圖譜重點凸出了已發布的公司投資計劃，對半導體生態進行新擴展。這些計劃涵蓋了一系列支持美國芯片生態的活動，包括新建、擴展或升級半導體各個領域（例如先進邏輯、存儲、模擬和傳統半導體）的晶圓廠、半導體設備設施以及芯片制造過程中生產關鍵材料的設施。從2020年春季提出《芯片法案》到2022年8月頒布，半導體生態系統中的公司發布了數十個項目，旨在提高美國的制造能力。截至2023年3月，受《芯片法案》推動而發布的一些重點內容包括：

　　19個州新宣布了超2100億美元的私人投資，旨在提高國內制造能力。

　　美國各地宣布了50多個半導體生態新項目，包括新建晶圓廠，擴建現有工廠以及芯片制造所用材料和設備的設施。

　　部分半導體生態項目宣布了4.4萬個高質量新工作崗位，為整個美國經濟提供更多的就業支持。

　　《芯片法案》激勵措施和研發計劃繼續實施會讓半導體產業協會（SIA）發行的美國半導體生態圖譜得到更新，從而反映國內不斷增長的半導體足跡。

　　下圖圖例：

　　藍色代表半導體綜合部門，棕色為設備類，綠色為材料類，黃色為大學&研發合作伙伴。

　　美國各州現存半導體產業大學和研發合作伙伴（University R&D Partner）

　　美國各州已有與在建的半導體材料類企業

　　美國已有與在建的半導體設備類企業

　　美國已有與在建的OSAT工廠

　　美國已有與在建的半導體IDM廠

　　美國各州已有與在建的半導體代工廠

　　美國各州已有與在建的半導體Fabless廠

　　美國各州目前活躍的研發部門（Research & Development）

　　美國各州已有與在建的半導體IP & EDA廠

　　美國各州目前活躍的芯片設計部門

　　美國各州已有與在建的芯片制造部門

　　美國各州已宣布的半導體擴建項目

　　美國各州已宣布的半導體新項目（尚未開工）

　　美國各州目前已建成工廠（或機構）

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