為了阻止中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，美國可謂絞盡腦汁，這次更是拉上了日本和荷蘭，意圖通過在芯片設備方面著手，阻止中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，然而就此此時中國卻突然傳出三條消息，這將打破美國在芯片行業(yè)的技術壟斷，讓美國的圖謀破產(chǎn)。

美國拉攏日本和荷蘭的目的是在芯片設備方面著手，荷蘭的ASML無疑是光刻機的領軍者，占有光刻機市場六成市場份額，而且全球市場最先進的EUV光刻機只有ASML能生產(chǎn)，至今ASML都未向中國交付EUV光刻機，這確實給中國發(fā)展先進工藝帶來了阻礙。

日本則擁有尼康、佳能等兩家光刻機企業(yè)，它們在光刻機市場占有近四成的市場份額；日本其實在芯片設備、芯片材料方面也有很強的影響力，幾年前日本暫停向韓國的三星等供應光刻膠，就給韓國芯片造成了麻煩，后來韓國組織三星等多家芯片共同研發(fā)光刻膠，迅速擺脫了對日本芯片材料的依賴。

由此可以看出美國拉攏日本和荷蘭不僅對中國發(fā)展先進工藝產(chǎn)生影響，甚至可能對當下中國正積極擴張的28納米等成熟工藝也會產(chǎn)生影響，凸顯出美國的圖謀，那就是不僅阻止中國發(fā)展先進工藝，甚至還試圖對成熟工藝施加影響。

面對美國的蠻橫，中國迅速予以反擊，中國基于當前的硅基材料已在大力發(fā)展國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，近日就有兩臺國產(chǎn)光刻機進駐昆山一家芯片企業(yè)，南大光電也已研發(fā)出5納米光刻膠，成熟工藝的諸多環(huán)節(jié)都在打通，而在先進芯片方面，中國則在多方面入手。

第一個是量子芯片，早前央視就探訪了量子芯片生產(chǎn)線，證明中國籌建的量子芯片生產(chǎn)線技術已取得突破，第一條量子芯片生產(chǎn)線預計年內就能投產(chǎn)，量子芯片具有超低功耗、計算速度比硅基芯片快萬倍的優(yōu)勢。

第二個是光子芯片，中科院早前就傳出了3納米光子芯片晶體管技術，而北京一家企業(yè)也在籌建全球第一條光子芯片生產(chǎn)線，證明中國在光子芯片方面也有突破。光子芯片和量子芯片都無需ASML的EUV光刻機，可以利用現(xiàn)有的設備，而且中國還在研發(fā)自己的光子芯片和量子芯片設備，確保芯片設備完全自研。

第三個是半導體材料，中國在半導體材料方面已取得長足進展，第二代半導體材料已開始進入實際應用，早前日媒拆解的中國一家科技企業(yè)的5G小基站就發(fā)現(xiàn)已開始采用砷化鎵，第三代半導體材料氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO），中國的研發(fā)也不落后，甚至還有所領先，中國還在研發(fā)石墨烯技術，這些芯片材料的引入都可以大幅提升芯片性能，擺脫美國領導的硅基芯片技術限制。

可以說中國在多管齊下推進先進芯片技術，打破美國對中國芯片技術發(fā)展的限制，甚至這些芯片技術的實現(xiàn)最終將推動中國開辟芯片技術的新道路，甚至取得全球領先優(yōu)勢，終結美國在芯片技術方面的主導地位。

這突顯出中國近幾年來在芯片技術方面確實取得了長足的進展，甚至一些先進芯片技術已開始應用，中國芯片行業(yè)已有很大的技術提升，這也與中國近10年來大舉投資研發(fā)分不開，中國的研發(fā)投入已居于全球第二，巨額的研發(fā)投入在各個行業(yè)都打下了基礎，如今到了即將全面爆發(fā)的階段，美國必然擋不住中國芯片前進的腳步。

       原文標題 : 美國拉攏日本和荷蘭，但中國突然亮出三張王牌，外媒：進展太快了

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