集團也開啟了全球裁員的步伐。據(jù)彭博社報道稱泛林集團正在裁減約7%的員工，以在不斷下滑的市場中減少開支。

數(shù)據(jù)顯示泛林集團半導(dǎo)體設(shè)備市場份額僅次于美國應(yīng)用材料公司（AMAT）及光科技巨頭荷蘭ASML公司，位居世界第三。

該公司首席執(zhí)行官蒂姆·阿徹在周三的電話會議上表示，該公司將在全球范圍內(nèi)裁員約1300人。他預(yù)計，今年芯片設(shè)備的整體市場規(guī)模將降至約750億美元，較去年減少約200億美元。

此前，這家總部位于加州弗里蒙特的公司公布了令人失望的季度業(yè)績，其預(yù)測低于分析師的預(yù)期。該公司股價尾盤一度下跌3.8%，至470.05美元。

Lam表示，其芯片制造商客戶正在放慢生產(chǎn)線，推遲新工廠的建設(shè)，并減少對現(xiàn)有設(shè)施的改進。購買芯片的電子公司囤積了大量未使用的零部件，這正在波及整個供應(yīng)鏈。

最大的裁員來自內(nèi)存芯片制造商，尤其是NAND型閃存制造商——這是泛林銷售額的主要貢獻者。首席財務(wù)長Doug Bettinger表示，該公司還裁掉了700名臨時工，并將在本季度減少同等數(shù)量的臨時工。總體而言，泛林預(yù)計與裁員和設(shè)施削減相關(guān)的費用為1.5億至2.5億美元。

CEO阿徹表示：“即將到來的一年意味著市場和我們業(yè)務(wù)的重新調(diào)整。我相信，通過采取我們今天宣布的艱難行動，我們將使Lam處于更有利的地位。”

Lam高管還證實了他們的預(yù)測，由于美國政府限制向中國出口芯片技術(shù)，2023年的收入將減少20億至25億美元。

資料顯示，泛林集團成立于1980年，其產(chǎn)品主要包括刻蝕設(shè)備、薄膜沉積（Deposition—CVD/ECD/ALD）設(shè)備，以及去膠和清洗（Strip & Clean）、鍍銅等設(shè)備。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，泛林集團在刻蝕設(shè)備市場約占全球45%份額，全球第一。其中導(dǎo)體刻蝕設(shè)備約占全球50%以上的市場份額，全球第一；介質(zhì)刻蝕約占全球20%以上的市場份額，全球第二；CVD約占全球市場20%左右的市場份額，全球第三。

1994年，泛林集團正式進入中國。截至2020年底，泛林集團在中國共設(shè)有9個辦事機構(gòu)，位于北京、上海、武漢、合肥、大連等地，擁有600余名員工（目前應(yīng)該不止這個數(shù)）。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場格局， 前五大的美國占了3家。2022年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名泛林位居第三。前五名依次是美國應(yīng)用材料(AMAT)、荷蘭阿斯麥(ASML)、美國泛林(LAM)、日本TEL(Tokyo Electron)和美國科磊(KLA)。

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