德國芯片制造商英飛凌科技(Infineon Technologies)正積極物色合適的收購目標。盡管并未具體指名是哪一家半導體公司，但Infineon首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck點出了有關未來收購目標的兩個提示。首先將會是電動車(EV)、自動駕駛、再生能源、資料中心和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域的公司。其次，新創(chuàng)公司則必須具有足夠充份的資金并希望加入大型企業(yè)中。

英飛凌近年來已經完成了兩項成功的收購。首先，該公司在2014年以30 億美元的價格整并International Rectifier (IR)，以補強其汽車半導體產品組合。接著，在2019年，英飛凌并以100億美元的價格收購Cypress Semiconductor，以增強其于IoT芯片領域的影響力。

關于英飛凌準備斥資數(shù)十億美元進行半導體收購的消息傳出之際，正值一些業(yè)界分析師預測2023年的芯片市場將出現(xiàn)衰退。另一方面，英飛凌正著眼于“搭售”其收購計劃，以推動功率、感測器和人工智能(AI)領域的成長。值得注意的是，這一企業(yè)舉措正與其先前宣布在德勒斯登(Dresden)建造晶圓廠以擴增300-mm的晶圓產能同步。

在可能對2023年半導體產業(yè)前景蒙上陰影的兩項關鍵問題背景下，這家德國芯片制造商針對半導體產業(yè)收購行動的雄心壯志，也可說是一項重要的進展。首先，問題之一在于預計半導體生產設備的資本支出將會下滑。其次，美國對中國電子企業(yè)的半導體出口制裁可能嚴重影響芯片銷售。

可以說，半導體產業(yè)正以相互矛盾的兩項警訊展開了2023年。這其中有好消息也有不利的消息。但事實上，美國《芯片法案》(Chips Act)將自今年開始形成，并有傳言指稱總計150億歐元的歐洲《芯片法案》(Chips Act)正邁向芯片產業(yè)充滿活力的一年。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Will 2023 be the year of semiconductor acquisitions?，by Majeed Ahmad)

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