此前有爆料稱Galaxy S23系列搭載的第二代驍龍8由三星代工。對此，Phone Arena發(fā)文指出，三星Galaxy S23系列搭載的第二代驍龍8芯片仍然由臺積電代工，不是三星。
這顆芯片由高通為三星定制，被命名為Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy，中文名為“適用于Galaxy手機(jī)的高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺”。
據(jù)悉，新版高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺超大核為Cortex X3，CPU時(shí)鐘頻率達(dá)到了3.36GHz，比對手使用的3.2GHz版本更高，其CPU性能更強(qiáng)悍。
此外，新版第二代驍龍8 CPU部分還包括四顆2.8GHz的大核和三顆2.0GHz小核，GPU為Adreno 740，安兔兔跑分輕松突破130萬分。
Phone Arena表示，有了新版第二代驍龍8這顆芯片，Galaxy S23系列有望成為2023年度最佳Android手機(jī)，新品將會(huì)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月1日登場。
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