汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統稱車用芯片。 將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。最近一兩年新能源汽車正在由之前的星星之火，轉為燎原之勢。而其所要用到的汽車芯片，自然也開始聞風而動。

絕大部分國內模擬IC廠商起步較晚，研發投入較低，產品以中低端為主，在價格上競爭激烈，但相對于國際廠商，國內廠商在頭部客戶、服務、供應量安全等方面具有優勢。近年來，部分本土模擬IC廠商從某細分領域切入市場，取得了較好的市場效果，并形成了各自的優勢：卓勝微專注于射頻前端，匯頂科技、博通集成和聚辰股份專注于消費電子，晶豐明源專注于LED顯示。信號鏈方面，圣邦股份布局信號鏈和電源管理，思瑞浦布局信號鏈并向電源管理拓展。電源管理方面，圣邦股份、力芯微和芯朋微等廠商在各自細分領域國內領先。

總的來看，面對缺芯困局，無論是供應商還是車企，暫時都沒有太好的解決辦法。因為全球的芯片總產量就那么多，車企之間的爭奪也只是存量競爭，結果也無非就是誰多拿點、誰少要點的事。去年，芯片的產能主要受全球各地的疫情所影響，今年雖然大部分國家都已經復工復產，但自從俄烏戰爭打響后，芯片供應鏈再次受到挑戰，包括大眾、福特、日產等車企均已經將其歐洲工廠停產。但隨著疫情、戰爭等突發因素的影響逐漸消退，芯片的供應將恢復正常。另外，為了應對需求端的快速變化，各大芯片供應商和代工廠也在大刀闊斧擴大產能。

一方面，新能源車的智能化水平普遍高于傳統汽車，而算力需求與智能化水平呈正相關，因而對芯片的需求較大;另一方面，新能源車以電力系統作為動力源，對功率管理與功率轉換的要求更高，因而對功率器件的需求更大。對于普通消費者來說，提車周期更長、新能源車型漲價都是當下芯片短缺帶來的最直接的影響，但隨著整個芯片產業的蓬勃發展，未來的駕駛員勢必能體會到更流暢的屏幕使用體驗，更高階的輔助駕駛功能，甚至還可以通過定制化芯片來解鎖專屬于自己的車輛功能。

隨著汽車擁抱電動化與智能化后，汽車芯片需求迅速提升。然而，過去一年，半導體產業供應短缺，多個下游應用領域受到影響。由于車規級芯片嚴苛的生產條件，代工廠更愿意將產能安排給利潤高的消費級芯片，這使得車規級芯片在市場越發短缺，車企不得不采取減產、減配甚至上調價格的措施。

全球汽車市場開始穩步復蘇，特別是中國汽車市場的快速復蘇，迅速推動了芯片需求的快速增長。更為重要的是，隨著汽車電氣化、智能化、網絡化水平的不斷提高，汽車芯片的價值不斷提升，這推動了全球汽車芯片需求增速超過汽車銷量增速，并直接導致芯片供需失衡。由于我國汽車芯片供不應求，汽車芯片的供應嚴重影響了我國汽車的產量。因此，我們可以從中國的汽車生產情況來推斷中國汽車芯片的供應量和規模。

從短期、中期與長期三個時間角度進行車規級芯片產業鏈部署：短期優先解決“缺芯”問題;中期完善產業布局，實現自主可控;長期要構建產業人才的引進與培養機制，實現可持續發展。提高車規級芯片國產化率、實現進口替代迫在眉睫，但短期內無法一蹴而就，需要更多發揮我國體制機制優勢，以國家的力量推動國產芯片產業崛起。從頂層設計、推動外資芯片產線國產化項目快速落地、鼓勵整車企業與芯片企業跨界攜手、聯合創新等角度推動國內車規級芯片產業發展。缺芯、汽車智能化與電動化大勢下，推動國內車規級芯片發展勢在必行。

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