8月9日,美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署《芯片和科學法案》,今日A股半導體方向的相關板塊紛紛低開,不過開盤后相關個股紛紛快速反彈,受芯片封裝材料需求量持續(xù)增加消息影響,A股Chiplet概念股再度走強。
其中,龍頭大港股份7連板,蘇州固锝、文一科技等同樣漲停;與此同時,國產(chǎn)芯片概念股天奧電子、嘉欣絲綢漲停,達威股份、安集科技、南方精工等漲幅居前,中芯國際一度翻紅;半導體板塊中,長川科技、拓荊科技、清溢光電等漲超5%,今日上市的滿坤科技漲超70%。
不過,在早盤的亞太市場中,日韓芯片股在仍處在下跌的態(tài)勢中,韓國SK海力士公司一度下跌3.5%,創(chuàng)7月1日以來最大跌幅;三星電子一度下跌2.3%;東芝下跌1.5%。
在美股市場中,芯片股也在盤中出現(xiàn)跳水,費城半導體指數(shù)最深跌5.7%,臺積電跌超3%,預警收入不佳的英偉達和美光科技跌近4%。
美國芯片法案不利全球芯片供需平衡
據(jù)悉,美國《芯片和科學法案》對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼,并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。
白宮當天發(fā)布聲明稱,該法案將為美國半導體研發(fā)、制造以及勞動力發(fā)展提供 527億美元(約合人民幣3558億元)。 其中390億美元將用于半導體制造業(yè)的激勵措施,20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外,在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。
拜登在法案簽字儀式上說,盡管美國的芯片設計和研發(fā)保持領先,但全球只有10%的半導體是在美國本土生產(chǎn)。新冠疫情導致的供應鏈中斷,推高了美國家庭和個人的成本?!拔覀冃枰诿绹就林圃爝@些芯片,以降低日常成本,創(chuàng)造就業(yè)機會?!?/p>
拜登表示,這項法案將為美國整個半導體供應鏈提供資金,促進芯片產(chǎn)業(yè)用于研究和開發(fā)的關鍵投入。該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業(yè)必須在美國本土制造他們研發(fā)的技術。這意味著“在美國投資,在美國研發(fā),在美國制造”。
芯片產(chǎn)業(yè)是一個高度全球化的產(chǎn)業(yè),需要各國分工協(xié)作。全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的形成和發(fā)展,是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結果。據(jù)業(yè)界統(tǒng)計,一些先進芯片的生產(chǎn)包括1000多個工序,需要超過70次跨境合作來完成。美國政客人為地推動“脫鉤斷鏈”,顯然違背市場規(guī)律,破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定。
中國人民大學智能社會治理研究中心研究員王鵬表示,“法案不利于全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的優(yōu)化配置,人為地增加了很多限制,其實不利于全球芯片的供需平衡,一定程度上還可能會導致通貨膨脹的加劇?!?/p>
Chiplet被業(yè)界寄予厚望
對于美《芯片與科學法案》,華泰證券認為,該方案將促進半導體制造回流美國,晶圓代工的產(chǎn)能區(qū)域化分布趨勢加速。招商證券研報也表示,在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈割裂的背景下,中國半導體產(chǎn)業(yè)本土化有望加速,巨大的產(chǎn)能缺口也意味著晶圓廠巨大的資本開支,建議關注半導體國產(chǎn)設備與材料廠商。
對于今日市場大熱的Chiplet,光大證券研報指出,Chiplet延續(xù)摩爾定律的新技術,芯片測試與先進封裝有望獲益。Chiplet又稱芯?;蛘咝⌒酒?,它是將一類滿足特定功能的die(裸片),通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,形成一個系統(tǒng)芯片,以實現(xiàn)一種新形式的IP復用。隨著芯片制程的演進,由于設計實現(xiàn)難度更高,流程更加復雜,芯片全流程設計成本大幅增加,“摩爾定律”日趨放緩。在此背景下,Chiplet被業(yè)界寄予厚望,或將從另一個維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率;有利于降低設計的復雜度和設計成本;有望降低芯片制造的成本。
今年3月份,AMD、Arm、先進半導體工程、谷歌云、英特爾、高通、三星、臺積電、微軟、Meta等十家行業(yè)巨頭組成UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,負責制定與小芯片技術相關的行業(yè)規(guī)范,攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標準化。目前,多家中國大陸半導體公司也加入了該聯(lián)盟,包括芯原股份、芯耀輝、芯云凌、芯和半導體、奇異摩爾、牛芯半導體、燦芯半導體、憶芯科技、OPPO等。
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