臺積電在美國建設(shè)的5nm晶圓廠日前取得了重要進展，位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。
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據(jù)臺積電介紹，這次的上梁典禮約有4000多名臺積電員工及合作伙伴參加，他們一起慶祝了臺積電5nm工廠的里程碑，這意味著工廠的基礎(chǔ)設(shè)施差不多完工，后面就是要安裝設(shè)備、調(diào)試了。
按照臺積電的規(guī)劃，這座芯片工廠將于2024年正式量產(chǎn)，第一期月產(chǎn)能約為2萬晶圓，以5nm工藝為主，這將是美國最先進的半導(dǎo)體工藝。
不過臺積電在美國建5nm芯片廠的做法也不是沒有代價，那就是成本太高，此前已經(jīng)退休的臺積電創(chuàng)始人張忠謀認(rèn)為美國試圖增加其國內(nèi)芯片產(chǎn)量的是浪費而且昂貴的徒勞之舉。
張忠謀認(rèn)為，美國缺乏在晶圓廠工作的人才，而且也不像臺灣的芯片工廠那樣可以三班倒以實現(xiàn)7x24小時生產(chǎn)，還有就是美國無法在成本上無法競爭，在美國制造芯片的成本比臺灣高50%。
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